[发明专利]黏合剂组合物及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种黏合剂组合物，其含有树脂成分、热交联剂及固化剂，

所述树脂成分包含具有马来酰亚胺基的树脂，

所述热交联剂包含25℃下为固体的芴型丙烯酸树脂，

所述具有马来酰亚胺基的树脂为下述式(IX)所表示的双马来酰亚胺树脂，

所述树脂成分的含量以所述树脂成分及所述热交联剂的总量100质量份为基准为40～70质量份，

式(IX)中，Z²及Z³分别独立地表示二价烃基，R¹表示四价有机基团，n表示1～10的整数，在n为2以上的情况下，多个Z³相互可相同也可不同。

2.根据权利要求1所述的黏合剂组合物，其中，

所述固化剂包含热自由基产生剂。

3.根据权利要求2所述的黏合剂组合物，其中，

所述热自由基产生剂为有机过氧化物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的黏合剂组合物，其为膜状。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的黏合剂组合物，其用于半导体装置的制造。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的黏合剂组合物，其在半导体芯片及配线电路基板各自的连接部相互电连接的半导体装置、或者多个半导体芯片各自的连接部相互电连接的半导体装置的制造方法中用于所述连接部的密封。

7.一种半导体装置的制造方法，其为制造半导体芯片及配线电路基板各自的连接部相互电连接的半导体装置、或者多个半导体芯片各自的连接部相互电连接的半导体装置的方法，所述半导体装置的制造方法包括：

使用权利要求1至6中任一项所述的黏合剂组合物对所述连接部的至少一部分进行密封的工序。