[发明专利]部件安装系统以及部件安装方法

说明书

芯片安装系统在设于基板(WT)的对准标记与设于芯片(CP)的对准标记分离了落入拍摄部(35a、35b)的景深的范围内的第一距离的状态下，同时对设于基板(WT)、芯片(CP)的对准标记进行拍摄。然后，芯片安装系统根据由拍摄部(35a、35b)拍摄到的对准标记的拍摄图像计算出基板(WT)与芯片(CP)的相对的位置偏移量，并基于计算出的位置偏移量使芯片(CP)相对于基板(WT)向位置偏移量变小的方向相对地移动。

技术领域

本发明涉及部件安装系统以及部件安装方法。

背景技术

提出一种键合装置，该键合装置在通过使位于键合工具的下方的键合台所支承的基板的位置相对于保持于键合工具的芯片在水平方向移动来进行芯片相对于基板的相对的定位后使键合工具下降(例如参照专利文献1)。该键合装置具备同时对上下方向进行拍摄的所谓的双视野摄像机，将双视野摄像机插入至芯片与基板之间对分别设于芯片和基板的对准标记进行拍摄来识别两者的位置偏移量。然后，键合装置通过以芯片与基板的位置偏移量变小的方式使键合台移动来执行芯片的定位。此外，有时存在设有多组针对一个芯片的对准标记和与其对应的设于基板的对准标记。在该情况下，键合装置依次拍摄多组对准标记来识别芯片与基板的位置偏移量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-269242号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的键合装置中，依次拍摄多组对准标记，因此双视野摄像机的振动、经时的位置变化、芯片、基板的热膨胀引起的对准标记位置的经时变化恐怕会影响识别出的位置偏移量。

本发明是鉴于上述事由而完成的，其目的在于提供一种能以高的位置精度将部件安装于基板的部件安装系统以及部件安装方法。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的部件安装系统在安装至少一个部件的安装面的安装一个部件的区域设有多个第一对准标记的基板上，安装设有与所述多个第一对准标记对应的多个第二对准标记的部件，所述部件安装系统具备：基板保持部，保持所述基板；头，以与所述安装面对置的状态来保持所述部件；拍摄部，从所述部件的所述基板侧的相反侧和所述基板的所述部件侧的相反侧中的至少一方对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄；基板保持部驱动部，驱动所述基板保持部；头驱动部，驱动所述头；以及控制部，在所述多个第一对准标记与所述多个第二对准标记分离了落入所述拍摄部的景深的范围内的预先设定的第一距离的状态下，以同时对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄的方式控制所述拍摄部，根据由所述拍摄部拍摄到的所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记的拍摄图像来计算出所述基板与所述部件的相对的位置偏移量，并基于计算出的所述位置偏移量来控制所述基板保持部驱动部和所述头驱动部中的至少一方，以使所述部件相对于所述基板向与所述安装面平行且所述位置偏移量变小的方向相对地移动。

从其他观点来看的本发明的部件安装方法在安装至少一个部件的安装面的安装一个部件的区域设有多个第一对准标记的基板上，安装设有与所述多个第一对准标记对应的多个第二对准标记的部件，所述部件安装方法包括：第一拍摄工序，在所述多个第一对准标记与所述多个第二对准标记分离了落入拍摄部的景深的范围内的预先设定的第一距离的状态下，从所述部件的所述基板侧的相反侧和所述基板的所述部件侧的相反侧中的至少一方通过拍摄部同时对所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记进行拍摄；第一位置偏移量计算工序，在所述基板与所述部件分离了所述第一距离的状态下，根据由所述拍摄部拍摄到的所述多个第一对准标记和所述多个第二对准标记的拍摄图像来计算出所述基板与所述部件的相对的位置偏移量；以及第一位置校正工序，基于在所述第一位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量，使所述部件相对于所述基板向与所述安装面平行且所述位置偏移量变小的方向相对地移动，由此对所述部件相对于所述基板的相对的位置进行校正。

发明效果