[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置，该半导体装置具有第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片具有：基板，具有与第二半导体芯片对置的第一主面和与第一主面相反的第二主面；第一电源线和第二电源线，设置在基板的第二主面侧；电源开关电路，电设置在第一电源线与第二电源线之间；第一导通孔，设置于基板并从第一电源线到达第一主面；以及第二导通孔，设置于基板并从第二电源线到达第一主面。第二半导体芯片具有：第三电源线，与第一导通孔连接；以及第四电源线，与第二导通孔连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

在半导体装置中包含各种电路区域，作为电路区域的一例，存在标准单元区域。在标准单元区域中包含各种逻辑电路和电源开关电路。

电源开关电路例如设置于向半导体装置供给的VDD的电位的电源线与向逻辑电路的晶体管供给VDDV的电位的电源线之间，切换对该晶体管的VDDV的电源电位的供给的导通/截止。通过使用电源开关电路，在不需要使逻辑电路进行动作时使电源供给截止，抑制在构成逻辑电路的晶体管中产生的漏电电流，能够降低消耗电力。

另外，提出如下的技术：在主要的半导体芯片的里侧粘贴包含布线的从属半导体芯片，并经由从属半导体芯片的布线而向主半导体芯片的晶体管供给电源电位。

专利文献1：美国专利第6355950号说明书；

专利文献2：美国专利第9754923号说明书；

专利文献3：日本特开2014-072488号公报。

然而，在包含电源开关电路的半导体装置中，关于从属半导体芯片内的各种电源线的布置这样的具体的结构，未进行详细的研究。

发明内容

本发明的目的在于，提供在从属半导体芯片内具有研究了具体的结构的各种电源线的半导体装置。

发明技术的半导体装置具有第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片具有：基板，具有与第二半导体芯片对置的第一主面和与第一主面相反的第二主面；第一电源线和第二电源线，设置在基板的第二主面侧；电源开关电路，电设置在第一电源线与第二电源线之间；第一导通孔，设置于基板并从第一电源线到达第一主面；以及第二导通孔，设置于基板并从第二电源线到达第一主面。第二半导体芯片具有：第三电源线，与第一导通孔连接；以及第四电源线，与第二导通孔连接。

根据发明的技术，能够提高在包含电源开关电路的半导体芯片内的布线的布置的自由度。

附图说明

图1是表示第一实施方式的半导体装置的概况的剖视图。

图2是表示第一实施方式的第一半导体芯片的布局的图。

图3是表示第一实施方式的电源开关电路的结构的电路图。

图4是表示缓冲器的结构的电路图。

图5是表示第一实施方式的标准单元区域的平面结构的示意图。

图6是表示第一实施方式的标准单元区域的剖视图(其1)。

图7是表示第一实施方式的标准单元区域的剖视图(其2)。

图8是表示第一实施方式的标准单元区域的剖视图(其3)。

图9是表示第一实施方式的第二半导体芯片的平面结构的示意图。

图10是表示第一实施方式的第二半导体芯片的剖视图(其1)。

图11是表示第一实施方式的第二半导体芯片的剖视图(其2)。

图12是表示第一实施方式的第二半导体芯片的剖视图(其3)。