[发明专利]摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备

说明书

本申请涉及一种摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备，涉及电子技术应用领域，包括：印刷电路板、光传感器、表面贴装元件和支撑罩，支撑罩扣置在PCB上，与PCB形成腔体，光传感器和表面贴装元件均设置在PCB上，且位于腔体内；支撑罩远离PCB的一侧具有第一通槽，第一通槽在PCB上的正投影覆盖表面贴装元件在PCB上的正投影，表面贴装元件远离PCB的一端位于第一通槽内；支撑罩远离PCB的一侧具有第二通槽，第二通槽用于供光线通过，并使光线照射在光传感器的感光区域。本申请在减小了摄像模组中的承载结构的厚度的同时保证了光传感器不被污染。本申请用于实现终端设备的小型化和薄型化。

技术领域

本申请涉及电子技术应用领域，特别涉及一种摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备。

背景技术

如今，越来越多的终端设备都具有拍摄功能。具有拍摄功能的终端设备中设置有摄像模组(也称摄像头模组)，用户可以通过摄像模组进行图像的拍摄。目前的终端设备向小型化和薄型化发展，相应的，摄像模组的尺寸也需要减小，尤其厚度需要降低。

目前的摄像模组由承载结构和镜头模组组成，其中承载结构包括：印刷电路板(英文：Printed Circuit Board；简称：PCB)、光传感器、滤光片和表面贴装元件(英文：SurfaceMounted Devices；简称：SMD)，镜头模组包括：变焦模块和镜头。

为了减小承载结构的厚度，通常通过注塑(英文：molding)工艺将光传感器和SMD设置在PCB上。在注塑过程中，通常在一块大的PCB母板上先设置多组SMD和光传感器，然后在每个光传感器的感光区域上形成保护膜，接着再采用注塑材料覆盖光传感器的边缘区域和SMD，在注塑材料固化后将保护膜移除，对该PCB母板进行切割，得到多个承载结构。

但是，这种承载结构的形成过程中，由于保护膜可能携带杂质，或者切割过程会产生污染物的飞溅，因此容易导致光传感器被污染，从而影响最终形成的摄像模组品质。

发明内容

本申请提供了一种摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备，可以在减小摄像模组中的承载结构的厚度的同时保证光传感器不被污染。

第一方面，提供一种摄像模组中的承载结构，包括：

印刷电路板PCB、光传感器、表面贴装元件和支撑罩，

所述支撑罩扣置在所述PCB上，与所述PCB形成腔体，所述光传感器和所述表面贴装元件均设置在所述PCB上，且位于所述腔体内；

所述支撑罩远离所述PCB的一侧具有第一通槽，所述第一通槽在所述PCB上的正投影覆盖所述表面贴装元件在所述PCB上的正投影，所述表面贴装元件远离所述PCB的一端位于所述第一通槽内；

所述支撑罩远离所述PCB的一侧具有第二通槽，所述第二通槽用于供光线通过，并使光线照射在所述光传感器的感光区域。

在该摄像模组中的承载结构中，支撑罩与印刷电路板形成腔体，且该支撑罩上具有第一通槽和第二通槽，第二通槽可以使光线通过并使光线照射在光传感器的感光区域，以保证光传感器的正常功能，第一通槽与表面贴装元件在厚度方向上有重叠，可以有效减小承载结构的厚度。因此，无需采用注塑工艺即可在保证摄像模组正常功能的前提下，减小承载结构的厚度，从而在减小了承载结构的厚度同时保证了光传感器不被污染，进一步提高了最终形成的摄像模组的品质。

为了实现摄像模组的一些功能，该承载结构还可以包括：容置于所述第二通槽中的滤光片，滤光片用于调整摄像模组的色彩还原性；

对于不同的摄像模组，对应的滤光片的波长范围也不同，在实际应用时，可以根据需要设置不同的滤光片，以控制不同波长的光进入光传感器。

可选的，所述滤光片的侧壁与所述第二通槽的侧壁固定连接。这样使得滤光片与第二通槽在厚度方向上有重叠，从而有效减小承载结构的厚度。