[发明专利]用于对抗由磁场施加在耳蜗植入物磁体上的扭矩的设备和方法

说明书

一种用于与具有磁体并被植入具有第一耳朵和第二耳朵的患者体内的耳蜗植入物一起使用的设备包括第一夹板和绑带系统，该绑带系统至少包括额头绑带和下巴绑带，额头绑带和下巴绑带被配置为将第一夹板定位在第一耳朵后面。

技术领域

本公开大体上涉及可植入的耳蜗刺激(或“ICS”)系统的可植入部分。

背景技术

ICS系统用于通过使用受控的电流脉冲直接激励完整的听觉神经来帮助深度耳聋患者感知对声音的感觉。环境声压波由外部佩戴的麦克风拾取并被转换为电信号。电信号又由声音处理器处理，并被转换成具有不同脉冲宽度、速率和/或幅值的脉冲序列，并传输到ICS系统的植入的接收器电路。植入的接收器电路连接到已被插入内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且电刺激电流被施加到不同的电极组合以产生对声音的感知。替代地，电极阵列可以直接插入耳蜗神经而不驻留在耳蜗中。在名称为“采用带有远程控制的耳后声音处理器的耳蜗刺激系统”的美国专利第5,824,022号中公开了一种代表性的ICS系统，该专利的全部内容通过引用结合于本文中。可商购的ICS声音处理器的示例包括但不限于可从Advanced Bionics获得的Harmony^TM BTE声音处理器、Naida^TM CI Q系列声音处理器和Neptune^TM身体佩戴式声音处理器。

如上所述，某些ICS系统包括可植入的耳蜗刺激器(或“耳蜗植入物”)、声音处理器单元(例如，身体佩戴的处理器或耳后处理器)以及作为声音处理器单元的一部分或与声音处理器单元通信的麦克风。耳蜗植入物与声音处理器单元通信，一些ICS系统包括与声音处理器单元和耳蜗植入物两者通信的头戴件。头戴件通过头戴件上的发射器(例如，天线)和植入物上的接收器(例如，天线)与耳蜗植入物通信。当发射器和接收器相互对准时，可以实现最佳通信。为此，头戴件和耳蜗植入物可以包括相应的定位磁体，该定位磁体彼此吸引，并保持头戴件发射器在植入物接收器上方的位置。植入物磁体可以例如位于耳蜗植入物壳体中的凹穴内。

常规的耳蜗植入物(或“可植入的耳蜗刺激器”)的一个示例是图1和图2中所示的耳蜗植入物10。耳蜗植入物10包括由硅酮弹性体或其他合适的材料(例如，具有从50到70的肖氏A硬度)形成的柔性壳体12、处理器组件14、具有柔性主体18和电极阵列20的耳蜗引线16、以及可用于通过与例如声音处理器单元相关联的外部天线来接收数据和电力的天线22。天线22位于壳体12的天线部分23内。圆柱形定位磁体24位于壳体12内，该圆柱形定位磁体24具有在盘的轴向方向上对准的南北磁偶极子。定位磁体24用于维持头戴件发射器在天线22上方的位置。

在某些情况下，有必要从常规的耳蜗植入物中移出磁体，然后原位重新插入磁体(即，通过皮肤上的切口接近耳蜗植入物)。为此，定位磁体24被携带在内部磁体凹穴26内，并且可以通过延伸穿过壳体顶壁30的磁体孔28插入到壳体凹穴中以及从壳体凹穴中移出。磁体22比磁体孔28大，即磁体的外周长大于磁体孔的周长。顶壁30在孔28和磁体24的外边缘32之间的部分形成保持器34，在孔和保持器不变形的情况下，该保持器34防止磁体从壳体12中出来。在安装和移出过程中，孔28和保持器34被拉伸或以其他方式变形，使得磁体24可以穿过孔28。

由于某些常规的耳蜗植入物与磁共振成像(“MRI”)系统不兼容，因此可能需要通过孔将植入物磁体移出和重新插入。如图3所示，植入物定位磁体24在垂直于患者皮肤并且平行于轴线A的方向上产生磁场M。该磁场方向与MRI磁场B的方向未对准，并且可以与其垂直(如图所示)。由于多种原因，相互作用的磁场M和B的未对准是有问题的。占主导地位的MRI磁场B(通常为1.5Tesla或更大)可能会在植入物磁体24上产生大量的扭矩T。该扭矩T可能足以使保持器34变形，将植入物磁体24从凹穴26中移出，并且导致植入物磁体重新定向。磁体24的重新定向可能会在真皮(或“皮肤”)上施加显著的应力，这会引起显著的疼痛。在某些情况下，植入物磁体24可能会旋转180度，从而使磁体的N-S定向反转。