[发明专利]电路形成方法

说明书

电路形成方法包括：突起部形成工序，将固化性粘性流体涂敷在基底上并使固化性粘性流体固化，由此形成突起部；布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂敷在基底上并使该含金属液体导电化，由此形成向突起部延伸的布线；膏涂敷工序，将含有微米级的金属粒子的树脂膏以连接突起部和布线的方式涂敷在突起部和布线上；及元件载置工序，将具有电极的元件以使电极与涂敷在突起部上的树脂膏接触的方式载置在基底上。

技术领域

本发明涉及电路的电路形成方法，上述电路由通过含金属液体的排出而形成的布线和以使电极经由涂敷在该布线上的树脂膏而与布线接触的方式载置的元件构成。

背景技术

下述专利文献记载那样的通过含金属液体向基底上的排出而按需求形成电路的技术近年来正在被开发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-347715号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在通过含金属液体向基底上的排出而形成的电路中，通过含金属液体的烧制形成布线，以与该布线接触的方式涂敷有包含金属粒子的树脂膏。而且，具有电极的元件载置为树脂膏和电极接触，由此形成电路。本发明课题为通过这样的方法适当地形成电路。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本说明书公开电路形成方法，包括：突起部形成工序，将固化性粘性流体涂敷在基底上并使上述固化性粘性流体固化，由此形成突起部；布线形成工序，将含有金属粒子的含金属液体涂敷在上述基底上并使该含金属液体导电化，由此形成向上述突起部延伸的布线；膏涂敷工序，将含有与上述含金属液体不同的金属粒子的树脂膏以连接上述突起部和上述布线的方式涂敷在上述突起部和上述布线上；及元件载置工序，将具有电极的元件以使上述电极与涂敷在上述突起部上的上述树脂膏接触的方式载置在上述基底上。

发明效果

根据本公开，将固化性粘性流体涂敷在基底上并固化，由此形成突起部，通过含金属液体的涂敷及导电化，形成向该突起部延伸的布线。而且，在含有金属粒子的树脂膏以连接突起部和布线的方式涂敷在突起部和布线上后，具有电极的元件载置为树脂膏和电极接触。由此，在载置了元件时，树脂膏进入电极与突起部之间，由此能够确保电极与布线的连接，适当地形成电路。

附图说明

图1是表示电路形成装置的图。

图2是表示控制装置的框图。

图3是表示形成有树脂层叠体的状态的电路的剖视图。

图4是表示在树脂层叠体上形成有布线的状态的电路的剖视图。

图5是表示在布线上涂敷有导电性树脂膏的状态的电路的剖视图。

图6是表示安装有电子元件的状态的电路的剖视图。

图7是表示短路的状态的电路的剖视图。

图8是表示在树脂层叠体上形成有电极对应突起部及电极非对应突起部的状态的电路的剖视图。

图9是表示在树脂层叠体上形成有电极对应突起部及电极非对应突起部的状态的电路的俯视图。

图10是表示形成有与电极对应突起部接触的布线的状态的电路的剖视图。

图11是表示形成有与电极对应突起部接触的布线的状态的电路的俯视图。

图12是表示在电极对应突起部上涂敷有导电性树脂膏的状态的电路的剖视图。

图13是表示安装有电子元件的状态的电路的剖视图。