[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201880099541.0 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN113039637A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 吉松直树 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/04;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【说明书】:

本发明的目的在于提供能够使配线部件的高度方向的位置的精度提高的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有:基板(1),其设置有半导体元件(4);树脂壳体(7),其设置于基板(1)的周缘;以及板形状的配线部件(8),其具有露出部(11)和第2固定部(10),该露出部(11)与在树脂壳体(7)的壁面内固定的第1固定部(9)相邻而露出至外部,该第2固定部(10)相对于从第1固定部(9)延伸至树脂壳体(7)内的部分而在与第1固定部(9)不同的部位处被固定于树脂壳体(7)的壁面内,在树脂壳体(7)内,该配线部件(8)通过焊料(5)而被接合于半导体元件(4)的与基板(1)相反侧的面之上,该配线部件(8)具有长度、厚度以及宽度,配线部件(8)在树脂壳体(7)内,厚度均匀且平坦,并且第2固定部(10)的宽度比露出部(11)的宽度窄。

技术领域

本发明涉及半导体装置,特别是涉及对电动汽车或者电车等的电动机进行控制的逆变器或者再生用转换器等所使用的半导体装置。

背景技术

当前,公开了具有与树脂壳体一体成形的配线部件的半导体装置(例如,参照专利文献1、2)。配线部件通过焊料而与在半导体元件的上表面设置的电极接合,配线部件的一部分露出至外部。在这样的结构中,为了将配线部件与半导体元件的通过焊料实现的接合设为良好的状态,需要使配线部件的高度方向的精度良好。这里,配线部件的高度方向是指配线部件与半导体元件的间隔方向。

专利文献1:国际公开第2013/058038号小册子

专利文献2:日本特开2015-46416号公报

发明内容

在半导体装置的制造工序中,配线部件与半导体元件在大约200

℃~250℃的高温状态下通过焊料而接合。此时,树脂壳体以及配线部件也成为高温状态,但由于各自的线膨胀系数不同,因此,在树脂壳体与配线部件之间产生应变。

在专利文献1、2中,为了缓和上述应变,对配线部件实施弯折加工。但是,实施了弯折加工的配线部件由于高度方向的位置的精度不良,因此有时无法通过焊料将配线部件与半导体元件良好地接合。

本发明就是为了解决这样的问题而提出的,其目的在于提供能够使配线部件的高度方向的位置的精度提高的半导体装置。

为了解决上述课题,本发明涉及的半导体装置具有:基板,其设置有半导体元件;树脂壳体,其设置于基板的周缘;以及板形状的配线部件,其具有露出部和第2固定部,该露出部与在树脂壳体的壁面内固定的第1固定部相邻而露出至外部,该第2固定部相对于从第1固定部延伸至树脂壳体内的部分而在与第1固定部不同的部位处被固定于树脂壳体的壁面内,在树脂壳体内,该配线部件通过焊料而被接合于半导体元件的与基板相反侧的面之上,该配线部件具有长度、厚度以及宽度,配线部件在树脂壳体内,厚度均匀且平坦,并且第2固定部的宽度比露出部的宽度窄。

发明的效果

根据本发明,由于半导体装置具有:基板,其设置有半导体元件;树脂壳体,其设置于基板的周缘;以及板形状的配线部件,其具有露出部和第2固定部,该露出部与在树脂壳体的壁面内固定的第1固定部相邻而露出至外部,该第2固定部相对于从第1固定部延伸至树脂壳体内的部分而在与第1固定部不同的部位处被固定于树脂壳体的壁面内,在树脂壳体内,该配线部件通过焊料而被接合于半导体元件的与基板相反侧的面之上,该配线部件具有长度、厚度以及宽度,配线部件在树脂壳体内,厚度均匀且平坦,并且第2固定部的宽度比露出部的宽度窄,因此,能够提高配线部件的高度方向的位置的精度。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体装置的结构的一个例子的俯视图。

图2是图1中的A1-A2的剖面图。

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