[发明专利]电接触件及其制造方法有效
申请号: | 201880099744.X | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN113168971B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 松本纪久 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01H1/06 | 分类号: | H01H1/06;H01H11/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 及其 制造 方法 | ||
得到能够抑制触点和基体金属之间的接合的劣化的电接触件。该电接触件具有:基体金属,其形成为板形状,在板厚方向形成有贯通孔;接合材料,其设置于基体金属的第1面;触点,其经由接合材料与基体金属接合;以及铆钉,其具有第1凸缘部、脚部及第2凸缘部,该第1凸缘部与第1面相对,设置于接合材料的内部,该脚部与第1凸缘部一体地形成,插入至贯通孔,该第2凸缘部与脚部一体地形成,与基体金属的第2面相对,接合材料通过铆钉被第1面推压。
技术领域
本发明涉及一种触点与基体金属接合的电接触件及其制造方法。
背景技术
以往,已知一种电接触件,其具有:基体金属;接合材料,其设置于基体金属;以及触点,其经由接合材料与基体金属接合(例如,参照专利文献1)。另外,以往已知一种电接触件,其具有:基体金属,其在板厚方向形成有贯通孔;接合材料,其设置于基体金属;铆钉,其具有经由插入至贯通孔的脚部及接合材料而与基体金属接合的凸缘部;以及触点,其设置于铆钉的凸缘部(例如,参照专利文献2)。
专利文献1:日本特开2014-232617号公报
专利文献2:日本特开2016-207380号公报
发明内容
但是,在专利文献1所记载的电接触件中,由于电接触件被使用,因此有时接合材料的周缘部会从基体金属剥离。在该情况下,存在触点和基体金属之间的接合劣化这一课题。在专利文献2所记载的电接触件中,由于电接触件被使用,因此有时触点的周缘部会从铆钉的凸缘部剥离。在该情况下,存在经由铆钉的触点和基体金属之间的接合劣化这一课题。
本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的,其目的在于,提供一种能够抑制触点和基体金属之间的接合的劣化的电接触件及其制造方法。
本发明所涉及的电接触件具有:基体金属,其形成为板形状,在板厚方向形成有贯通孔;接合材料,其设置于基体金属的第1面;触点,其经由接合材料与基体金属接合;以及铆钉,其具有第1凸缘部、脚部及第2凸缘部,该第1凸缘部与第1面相对,设置于接合材料的内部,该脚部与第1凸缘部一体地形成,插入至贯通孔,该第2凸缘部与脚部一体地形成,与基体金属的第2面相对,接合材料通过铆钉被第1面推压。
本发明所涉及的电接触件的制造方法具有:第1接合材料涂敷工序,在板形状的基体金属的第1面涂敷第1接合材料;铆钉脚部插入工序,在第1接合材料涂敷工序后,将铆钉的脚部插入至在基体金属形成的贯通孔,将铆钉的第1凸缘部叠加于第1接合材料;第2接合材料涂敷工序,在铆钉脚部插入工序后,在第1凸缘部及第1接合材料涂敷第2接合材料,将第1凸缘部配置于第1接合材料和第2接合材料之间;触点接合工序,在第2接合材料涂敷工序后,在第2接合材料叠加触点,将触点、第1接合材料及第2接合材料在层叠方向压缩并且进行加热,经由由第1接合材料及第2接合材料构成的接合材料,将触点、铆钉及基体金属彼此接合;以及脚部变形工序,在触点接合工序后,使脚部变形,在铆钉形成与基体金属的第2面相对的第2凸缘部,在脚部变形工序中,接合材料通过铆钉被第1面推压。
发明的效果
根据本发明所涉及的电接触件及其制造方法,能够抑制触点和基体金属之间的接合的劣化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的电接触件的剖视图。
图2是表示图1的A部的放大图。
图3是表示图1的电接触件的制造方法的流程图。
图4是表示图3的第1接合材料涂敷工序的图。
图5是表示图3的铆钉脚部插入工序的图。
图6是表示图3的第2接合材料涂敷工序的图。
图7是表示图3的触点接合工序的图。
图8是表示图3的脚部变形工序的图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880099744.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有可移除容器的真空吸尘器
- 下一篇:布线构件