[发明专利]销升降器测试衬底在审
申请号: | 201880099979.9 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN113169090A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 约翰·E·多尔蒂;经常友;苏希尔·阿南德 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 测试 衬底 | ||
1.一种销升降器测试衬底系统,其包含:
多个运动传感器,所述多个运动传感器包含至少一种类型的传感器,其选自包含测斜仪和加速度计的传感器类型;
一或更多个力传感器,在销升降器测试衬底放置于衬底支撑装置上时所述一或更多个力传感器位于多个衬底销升降器的对应位置附近;
通信装置,其配置成传送从所述多个运动传感器和所述一或更多个力传感器接收的数据;以及
存储器装置,其以通信方式耦合至所述通信装置且被配置成记录从所述多个运动传感器和所述一或更多个力传感器接收的所述数据。
2.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述销升降器测试衬底具有与硅晶片相同或类似的尺寸。
3.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述销升降器测试衬底系统由至少一种材料所形成,所述至少一种材料选自包含不锈钢、铝及其合金、以及各种类型的陶瓷的材料。
4.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述测斜仪被配置成判断所述销升降器测试衬底的斜率或倾斜。
5.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述测斜仪被配置成判断所述销升降器测试衬底的局部凹陷。
6.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述测斜仪被配置成判断衬底支撑装置上的多个衬底销升降器中的一或多者是否损坏。
7.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述一或更多个力感测器被配置成判断是否存在从销升降器测试衬底至所述衬底支撑装置的接触力。
8.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述加速度计被配置成判断馈送给所述多个衬底销升降器的空气压力是否太高。
9.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述加速度计被配置成判断馈送给所述多个衬底销升降器的空气压力是否太低。
10.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述加速度计被配置成测量所述销升降器测试衬底上的振动。
11.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述通信装置为无线通信装置,所述无线通信装置被配置成将从所述多个运动传感器和所述一或更多个力传感器接收的数据传送至远程接收器。
12.根据权利要求11所述的销升降器测试衬底系统,其中所述无线通信装置选自包含射频发射器、蓝牙发射器、红外线(IR)发射器、以及光通信发射器的无线通信装置中的至少一种类型。
13.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其还包含至少一个额外传感器,所述额外传感器包含选自温度传感器、压力传感器、以及流动传感器的至少一种传感器类型。
14.根据权利要求13所述的销升降器测试衬底系统,其中所述温度传感器包含多个温度传感器,所述多个温度传感器被配置成判断来自所述销升降器测试衬底的各种位置的温度。
15.根据权利要求13所述的销升降器测试衬底系统,其中所述压力传感器被配置成判断被施加至所述销升降器测试衬底的背侧上的气体压力。
16.根据权利要求1所述的销升降器测试衬底系统,其中所述多个运动感测器、所述一或更多个力传感器、所述存储器装置、以及所述通信装置直接组装至所述销升降器测试衬底上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造