[发明专利]确定针对三维打印零件的热占用空间在审
申请号: | 201880100338.0 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN113165271A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | M·F·利瓦门迪威尔;J·C·卡塔纳萨拉扎;A·G·S·肯塔尔;曾军 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业;大西洋研究所 |
主分类号: | B29C64/393 | 分类号: | B29C64/393;G06F3/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 钟茂建;吕传奇 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 确定 针对 三维 打印 零件 占用 空间 | ||
1.一种方法,包括:
标识要由三维(3D)打印机打印的零件;以及
基于零件几何形状和与打印零件相关联的热传递来确定针对零件的热占用空间。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,确定热占用空间包括执行有限元分析,以基于零件的体素表示来模拟与打印零件相关联的瞬态热传递。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,体素表示中的体素被用作有限元分析的素元。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,热占用空间的边界基于与通过粉末床融合3D打印机打印零件相关联的热传递。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,确定热占用空间包括:
模拟与打印零件相关联的瞬态热传递;以及
确定零件周围的体积,所述零件周围的体积包括超过热指数阈值的计算的温度。
6.一种计算设备,包括:
存储器;
处理器,其耦合到存储器,其中所述处理器用于:
基于零件几何形状和与打印零件相关联的热传递来确定针对要由三维(3D)打印机打印的零件的热占用空间;以及
基于热占用空间确定针对构建体积的堆积方案。
7.根据权利要求6所述的计算设备,其中,所述处理器用于基于零件的热占用空间来确定所述零件相对于构建体积中的其他零件的取向和位置。
8.根据权利要求6所述的计算设备,其中,所述处理器用于基于热占用空间来优化零件堆积密度和细化剂使用。
9.根据权利要求8所述的计算设备,其中,零件堆积密度和细化剂使用基于热指数阈值。
10.根据权利要求6所述的计算设备,其中,所述处理器用于进一步基于用户可选的热指数阈值来确定针对零件的热占用空间,所述用户可选的热指数阈值在热占用空间的边界处设置最大温度。
11.根据权利要求6所述的计算设备,其中,所述处理器用于进一步基于零件在零件的构建体积中的取向来确定针对零件的热占用空间。
12.一种非暂时性机器可读存储介质,其编码有可由处理器执行的指令,所述机器可读存储介质包括:
用于标识要由三维(3D)打印机打印的零件的指令;
用于模拟与打印零件相关联的瞬态热传递的指令;以及
用于确定热占用空间的指令,所述热占用空间包括零件周围的体积,所述零件周围的体积包括超过热指数阈值的计算的温度。
13.根据权利要求12所述的机器可读存储介质,其中,用于模拟与打印零件相关联的瞬态热传递的指令包括用于模拟与打印零件的多层相关联的瞬态热传递的指令。
14.根据权利要求13所述的机器可读存储介质,其中,瞬态热传递模拟考虑与打印零件的多层相关联的加热和冷却效应。
15.根据权利要求12所述的机器可读存储介质,用于模拟与打印零件相关联的瞬态热传递的指令包括用于模拟针对来自完整零件的热源的瞬态热传递的指令。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业;大西洋研究所,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业;大西洋研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880100338.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。