[其他]制冷通风设备、制冷帽子、制冷鞋子及制冷背包有效

专利信息
申请号: 201890000103.X 申请日: 2018-03-05
公开(公告)号: CN209165662U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 刘学马;许乐轩;赵狄卡 申请(专利权)人: 帝凯设计有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F25B21/02;A42B1/24;A43B7/34;A45F3/04
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 中国香港干诺道西*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 制冷 半导体制冷片 通风设备 导热架 导热膜层 通风组件 制冷组件 出气口 背包 进气口 本实用新型 进气口位置 导热 帽子 外界环境 制冷操作 冷气流 制冷端 地被 内鼓 排出 贴附 架设 通电 吸收
【权利要求书】:

1.一种制冷通风设备,其特征在于,包括:

外壳,所述外壳的两端分别开设有进气口及出气口;

通风组件,所述通风组件设置于所述进气口位置处,用于向所述外壳内鼓入空气;

导热架,所述导热架设置于所述外壳内;及

制冷组件,所述制冷组件包括半导体制冷片及导热膜层,所述半导体制冷片设置于所述导热架上,所述导热膜层贴附于所述半导体制冷片远离所述导热架的一侧面上。

2.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述制冷通风设备还包括电路模组,所述导热架与所述外壳内侧壁之间设置有安装腔体,所述电路模组容置于所述安装腔体内,所述电路模组分别与所述通风组件及所述半导体制冷片电性连接。

3.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述通风组件包括电机及扇叶,所述扇叶设置于所述进气口位置处,所述电机与所述扇叶连接,用于带动所述扇叶转动。

4.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述制冷通风设备还包括安装底座,所述外壳设置于所述安装底座上。

5.根据权利要求4所述的制冷通风设备,其特征在于,所述制冷通风设备还包括电路模组,所述电路模组容置于所述安装底座内,所述电路模组分别与所述通风组件及所述半导体制冷片电性连接。

6.根据权利要求5所述的制冷通风设备,其特征在于,所述安装底座开设有散热通道,所述散热通道分别与外部环境及所述安装底座的内部空间连通。

7.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述导热架具有中空三棱柱结构,所述导热架的外表面设置有顺序连接的三个安装面;

所述制冷通风设备设置有多个所述制冷组件,每一所述制冷组件的所述半导体制冷片一一对应设置于一所述安装面上,每一所述导热膜层一一对应贴附于一所述半导体制冷片远离对应的所述导热架的一侧面上。

8.根据权利要求7所述的制冷通风设备,其特征在于,所述外壳的内侧壁设置有卡轨,所述导热架位于相邻两个所述安装面的连接处设置有卡位,所述卡轨滑动嵌置于所述卡位内。

9.根据权利要求7所述的制冷通风设备,其特征在于,所述导热架内设置有多个导热鳍片,且各所述导热鳍片间隔设置。

10.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述导热膜层为纳米石墨片或纳米石墨烯片。

11.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述导热膜层的导热系数大于400W/(m·K)。

12.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述外壳具有圆环形结构的横截面,所述圆环形结构的内径为8cm~10cm;

所述外壳具有椭球状结构,所述外壳的长度为10cm~13cm;

所述导热膜层具有长方形结构的横截面,所述长方形结构的长为8cm~10cm,宽为5cm~8cm;

所述半导体制冷片具有正方形结构的横截面,所述正方形结构的边长为4cm~6cm。

13.根据权利要求1所述的制冷通风设备,其特征在于,所述进气口的面积大于所述出气口的面积,所述外壳的内侧壁具有弧形结构,所述外壳的内侧壁与所述导热膜层之间形成增强风道,所述增强风道分别与所述进气口及所述出气口连通。

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