[其他]RFID标签有效
申请号: | 201890000221.0 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN209199155U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 大森亮平;加藤登 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/02;H01Q7/00;H01Q9/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环形图案 环形导体 基板 辐射 层间连接导体 天线导体 芯片 耦合部 主面 电磁场耦合 贯通基板 天线基材 地连接 电波 串联 | ||
RFID标签(10)具有:RFIC模块(20),其包括基板(22)、RFIC芯片(24)以及环形导体(26),RFIC芯片(24)设于基板(22),环形导体(26)设于基板(22),并且与RFIC芯片(24)连接;以及天线基材(50),其供RFIC模块(20)搭载,并且具有天线导体(54),天线导体(54)包含辐射部(54b、54c)和耦合部(54a),辐射部(54b、54c)用于辐射电波,耦合部(54a)与辐射部(54b、54c)连接并与环形导体(26)电磁场耦合。环形导体(26)包含第1环形图案(28)、第2环形图案(30)以及层间连接导体(32),第1环形图案(28)形成于基板(22)的第1主面(22a),第2环形图案(30)形成于第2主面(22b),层间连接导体(32)贯通基板(22)并使第1环形图案(28)与第2环形图案(30)串联地连接。
技术领域
本实用新型涉及一种RFID标签。
背景技术
例如,在专利文献1中公开了一种RFID(Radio-Frequency Identification,射频识别)标签,该RFID(Radio-Frequency Identification,射频识别)标签包括:具备形成于硅基板的螺旋状的线圈的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit,射频集成电路)模块;以及供RFIC模块搭载并且具备天线的片状的天线基材。RFIC模块的线圈与天线基材的天线经由电磁场耦合(electromagnetic field couping)连接,因此不必使用锡焊等进行直流连接。因此,即使在反复变形的那样的严酷的条件下使用RFID标签,例如安装于反复洗涤的亚麻布,也能维持RFIC模块与天线的连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-310453号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在专利文献1所记载的RFID标签的情况下,RFIC模块的线圈与天线电磁场耦合。因此,为了没有偏差地获得RFID标签的期望的通信特性,需要将RFIC模块没有偏差地以一定的位置、姿势搭载于天线基材。特别是,在专利文献1所记载的RFID标签的情况下,由于螺旋状的线圈形成于硅基板的一表面,因此在将RFIC模块正反颠倒地搭载于天线基材时,RFID标签的通信特性即线圈与天线的耦合度大幅地变化。
于是,本实用新型的要解决的问题在于,使RFID标签的RFIC模块与天线这两者在其耦合度的偏差得到抑制的状态下电磁场耦合。
用于解决问题的方案
为了解决所述技术问题,根据本实用新型的一技术方案,提供一种RFID标签,所述RFID标签具有:
RFIC模块,其包括基板、RFIC芯片以及环形导体,所述RFIC芯片设于所述基板,所述环形导体设于所述基板,并且与所述RFIC芯片连接;以及
天线基材,其供所述RFIC模块搭载,并且具有天线导体,所述天线导体包含辐射部和耦合部,所述辐射部用于辐射电波,所述耦合部与所述辐射部连接并与所述环形导体电磁场耦合,
所述环形导体包含第1环形图案、第2环形图案以及层间连接导体,所述第1环形图案形成于所述基板的第1主面,所述第2环形图案形成于所述基板的与所述第1主面相对的第2主面,所述层间连接导体贯通所述基板并使所述第1环形图案与第2环形图案串联地连接。
实用新型的效果
采用本实用新型,对于RFID标签而言,能够使RFIC模块与天线这两者在其耦合度的偏差得到抑制的状态下电磁场耦合。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1的RFID标签的立体图。
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