[其他]RFID标签、具备该RFID标签的物品

说明书

能够在安装于物品(W1)的金属面(W1a)的状态下使用的RFID标签(10)具有：标签主体(12)，其包含顶板部(12a)和顶板支承部(12b)，该顶板部(12a)具备与金属面(W1a)空开空间地相对的背面(12d)，该顶板支承部(12b)自顶板部(12a)向背面侧立起设置并且具备安装于金属面(W1a)的顶端面(12c)；天线图案(20)，其设于标签主体(12)的顶板部(12a)的背面(12d)；以及RFIC芯片(34)，其设于标签主体(12)的顶板部(12a)的背面(12d)，并连接于天线图案(20)。天线图案(20)具备延伸部(24b)，该延伸部(24b)以远离标签主体(12)的顶板部(12a)的背面(12d)的方式朝向金属面(W1a)延伸，并与金属面(W1a)直流地连接或以电容的方式连接。

技术领域

本实用新型涉及即使安装于金属面也能够进行无线通信的RFID标签、具备该RFID标签的物品及RFID标签的制造方法。

背景技术

例如，在专利文献1中公开了一种无线通信器件(RFID(Radio-FrequencyIDentification，射频识别)标签)，在该无线通信器件中，利用树脂制的保护壳保护无线IC元件(RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)芯片)和连接于该无线IC元件的导体图案。RFIC芯片和导体图案设于电介质块的表面上，该电介质块收纳于保护壳内。另外，导体图案包括辐射导体、接地导体以及短路导体，该辐射导体设于电介质块的第1主面并与RFIC 芯片的一个端子连接，该接地导体设于与第1主面相对的第2主面并与RFIC 芯片的另一个端子连接，该短路导体将辐射导体和接地导体连接在一起。通过以使接地导体与金属面相对的方式将RFID标签粘贴于物品的金属面(通过使接地导体与金属面借助保护壳构成为电容耦合)，从而使RFID标签即使安装于金属面也能够进行无线通信。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-253700号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的RFID标签的情况下，需要的结构要素较多，另外构造较为复杂，因此由各构件的尺寸偏差、温度特性导致的电特性偏差较大，制造成本也较高。例如，需要用于保持RFIC芯片、辐射导体等的电介质块，但若电介质块的热膨胀特性与导体图案的支承膜的热膨胀特性不同，则会因温度循环而使RFID标签的电特性变差。另外，需要在该电介质块的不同的表面分别设置RFIC芯片、辐射导体以及接地导体，因此需要以缠绕的方式粘贴导体图案的支承膜，难以保证对位精度，由加工精度导致的电特性偏差较大。

因此，本实用新型的课题在于，对于RFID标签而言，通过设为简单的构造，减小由RFID标签的加工精度导致的特性偏差，并且即使安装于物品的金属面也能够进行无线通信，并且保护RFIC芯片和连接于该RFIC芯片的辐射导体等导体免受外部环境影响，并且，通过去除电介质块，消除由电介质块的温度变化导致的RFID标签的天线特性变化，实现针对RFID标签的使用环境下的温度变化的读取距离的稳定化。

用于解决问题的方案

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的一个技术方案，

提供一种RFID标签，其是能够在安装于物品的金属面的状态下使用的 RFID标签，其中，

该RFID标签具有：

标签主体，其包含顶板部和顶板支承部，该顶板部具备与所述金属面空开空间地相对的背面，该顶板支承部自所述顶板部向所述背面侧立起设置并且具备安装于所述金属面的顶端面；

天线图案，其设于所述标签主体的顶板部的背面；以及

RFIC芯片，其设于所述标签主体的顶板部的背面，并连接于所述天线图案，