[其他]电子模块有效
| 申请号： | 201890000409.5 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN209929475U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 矢崎浩和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 电子部件 接地连接部 金属屏蔽件 电子电路 信号电路 磁性体 电容器 无线通信功能 本实用新型 电路连接部 低频噪声 电子模块 高频噪声 接地电极 低成本 覆盖 | ||
1.一种电子模块，其中，具备：
基板，具有一对主面；
电子部件，被安装于所述基板的至少一个所述主面；
磁性体，以覆盖所述电子部件的方式形成于所述基板的至少一个所述主面；以及
金属屏蔽件，形成于所述磁性体的外表面的至少一部分，
使用所述电子部件构成电子电路，
所述电子电路包括信号电路，所述信号电路输出向所述金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从所述金属屏蔽件的外部接收到的信号，
所述基板具有接地电极，
所述金属屏蔽件具有：与所述基板的所述接地电极连接的至少一个接地连接部、以及在与所述接地连接部不同的位置处与所述信号电路连接的电路连接部。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，
通过在所述金属屏蔽件形成狭缝，来通过所述金属屏蔽件形成由所希望的形状构成的导体图案，
在所述导体图案的一个端部形成所述接地连接部，
在所述导体图案的另一个端部形成所述电路连接部。
3.一种电子模块，其中，具备：
基板，具有一对主面；
电子部件，被安装于所述基板的至少一个所述主面；
磁性体，以覆盖所述电子部件的方式形成于所述基板的至少一个所述主面；以及
金属屏蔽件，形成于所述磁性体的外表面的至少一部分，
使用所述电子部件构成电子电路，
所述电子电路包括信号电路，所述信号电路输出向所述金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从所述金属屏蔽件的外部接收到的信号，
所述基板具有接地电极，
所述金属屏蔽件具有与所述基板的所述接地电极连接的至少一个接地连接部，
所述信号电路包括天线，
所述天线和所述金属屏蔽件经由磁场连接。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其中，
所述天线是形成于所述基板的所述主面的图案天线或者是作为所述电子部件而被安装于所述基板的所述主面的天线元件。
5.根据权利要求3所述的电子模块，其中，
所述金属屏蔽件通过在其间形成狭缝而被分割成多个来设置，通过所述金属屏蔽件的至少一部分形成由所希望的形状构成的导体图案，
在所述导体图案的至少一个端部形成所述接地连接部。
6.根据权利要求4所述的电子模块，其中，
所述金属屏蔽件通过在其间形成狭缝而被分割成多个来设置，通过所述金属屏蔽件的至少一部分形成由所希望的形状构成的导体图案，
在所述导体图案的至少一个端部形成所述接地连接部。
7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子模块，其中，
所述信号电路包括RFIC。
8.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子模块，其中，
所述电子电路包括DC-DC转换器。
9.根据权利要求7所述的电子模块，其中，
所述电子电路包括DC-DC转换器。
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