[其他]电子设备有效
申请号: | 201890000661.6 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN210443547U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 马场贵博 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L25/00;H01R12/62;H05K1/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,具备:
第1电路基板;
第2电路基板;和
内插器基板,具有第1主面以及第2主面,整体被所述第1电路基板和所述第2电路基板夹着,
所述内插器基板的所述第1主面与所述第1电路基板对置,所述第2主面与所述第2电路基板对置,
所述内插器基板具有:信号线路;第1输入输出焊盘,与该信号线路的一个端部导通,形成在所述第1主面;和第2输入输出焊盘,与所述信号线路的另一个端部导通,形成在所述第2主面,
所述内插器基板具有形成在所述第1主面的第1辅助焊盘,
所述第1电路基板在与所述内插器基板对置的面具有连接所述第1输入输出焊盘的第1输入输出连接盘以及连接所述第1辅助焊盘的第1辅助连接盘,
所述第1输入输出焊盘以及所述第1辅助焊盘分别直接焊接于所述第1电路基板的所述第1输入输出连接盘以及所述第1辅助连接盘,所述内插器基板和所述第1电路基板电连接,
所述第2电路基板经由所述第2输入输出焊盘而与所述内插器基板电连接,
所述第1辅助焊盘由沿着所述信号线路配置的多个第1辅助焊盘部构成,所述第1辅助连接盘由沿着所述信号线路配置的多个第1辅助连接盘部构成。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述多个第1辅助焊盘部以及所述第1输入输出焊盘等间隔地配置,所述多个第1辅助连接盘部以及所述第1输入输出连接盘等间隔地配置。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,
所述内插器基板具有形成在所述第2主面的第2辅助焊盘,
所述第2电路基板在与所述内插器基板对置的面具有连接所述第2 输入输出焊盘的第2输入输出连接盘以及连接所述第2辅助焊盘的第2辅助连接盘,
所述第2输入输出焊盘以及所述第2辅助焊盘分别直接焊接于所述第2电路基板的所述第2输入输出连接盘以及所述第2辅助连接盘,所述内插器基板和所述第2电路基板电连接。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,
所述内插器基板具备:绝缘基材,有效相对介电常数比所述第1电路基板以及所述第2电路基板小。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,
所述内插器基板具备:绝缘基材,有效弹性模量比所述第1电路基板以及所述第2电路基板小。
6.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,
所述内插器基板具有:弯曲部,弯曲为避开安装于所述第1电路基板以及所述第2电路基板的至少一者的部件。
7.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,
所述内插器基板配置为包围安装于所述第1电路基板以及所述第2电路基板的至少一者的部件。
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