[其他]电子设备有效

专利信息
申请号: 201890000661.6 申请日: 2018-03-12
公开(公告)号: CN210443547U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 马场贵博 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L25/00;H01R12/62;H05K1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,具备:

第1电路基板;

第2电路基板;和

内插器基板,具有第1主面以及第2主面,整体被所述第1电路基板和所述第2电路基板夹着,

所述内插器基板的所述第1主面与所述第1电路基板对置,所述第2主面与所述第2电路基板对置,

所述内插器基板具有:信号线路;第1输入输出焊盘,与该信号线路的一个端部导通,形成在所述第1主面;和第2输入输出焊盘,与所述信号线路的另一个端部导通,形成在所述第2主面,

所述内插器基板具有形成在所述第1主面的第1辅助焊盘,

所述第1电路基板在与所述内插器基板对置的面具有连接所述第1输入输出焊盘的第1输入输出连接盘以及连接所述第1辅助焊盘的第1辅助连接盘,

所述第1输入输出焊盘以及所述第1辅助焊盘分别直接焊接于所述第1电路基板的所述第1输入输出连接盘以及所述第1辅助连接盘,所述内插器基板和所述第1电路基板电连接,

所述第2电路基板经由所述第2输入输出焊盘而与所述内插器基板电连接,

所述第1辅助焊盘由沿着所述信号线路配置的多个第1辅助焊盘部构成,所述第1辅助连接盘由沿着所述信号线路配置的多个第1辅助连接盘部构成。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述多个第1辅助焊盘部以及所述第1输入输出焊盘等间隔地配置,所述多个第1辅助连接盘部以及所述第1输入输出连接盘等间隔地配置。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

所述内插器基板具有形成在所述第2主面的第2辅助焊盘,

所述第2电路基板在与所述内插器基板对置的面具有连接所述第2 输入输出焊盘的第2输入输出连接盘以及连接所述第2辅助焊盘的第2辅助连接盘,

所述第2输入输出焊盘以及所述第2辅助焊盘分别直接焊接于所述第2电路基板的所述第2输入输出连接盘以及所述第2辅助连接盘,所述内插器基板和所述第2电路基板电连接。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

所述内插器基板具备:绝缘基材,有效相对介电常数比所述第1电路基板以及所述第2电路基板小。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

所述内插器基板具备:绝缘基材,有效弹性模量比所述第1电路基板以及所述第2电路基板小。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

所述内插器基板具有:弯曲部,弯曲为避开安装于所述第1电路基板以及所述第2电路基板的至少一者的部件。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

所述内插器基板配置为包围安装于所述第1电路基板以及所述第2电路基板的至少一者的部件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201890000661.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top