[其他]集合基板有效
| 申请号： | 201890000826.X | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211352582U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金尾政明;佐佐木纯;古村知大;宫林亚伊;谷口胜己 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集合 | ||
【权利要求书】：
1.一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板的特征在于，
具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，
所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。
2.根据权利要求1所述的集合基板，其特征在于，
所述包围区域是用直线将位于最外侧的子基板区域相连而得到的最小区域。
3.根据权利要求1或2所述的集合基板，其特征在于，
所述RFIC配置为完全容纳于所述多个子基板区域中的被两个子基板区域夹着的区域。
4.根据权利要求1或2所述的集合基板，其特征在于，
所述RFIC内置于所述集合基板的厚度方向的内部。
5.根据权利要求1或2所述的集合基板，其特征在于，
具备与所述RFIC连接的辐射体，该辐射体形成在所述包围区域的外侧。
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