[其他]接触式传感器

说明书

本公开的接触式传感器包括：传感器部，其由电极形成；传感器基板，在该传感器基板形成有所述传感器部；连接器，其具有与所述传感器基板的周缘相连接的连接器基板；以及布线，其一端部配置于所述传感器基板并且与所述传感器部的所述电极电连接，另一端部配置于所述连接器基板。所述连接器能够与其他连接器相连接，所述布线的配置于所述连接器基板的所述另一端部能够与所述其他连接器电连接，所述传感器基板与所述连接器基板形成为一体。

技术领域

本公开涉及一种接触式传感器。

背景技术

一直以来，针对能够进行接触操作的接触式传感器而言，已知有例如专利文献1和专利文献2所示的接触式传感器。

在专利文献1中公开了一种静电电容式的接触式传感器，其包括具有预定的厚度的基板、形成在基板上的传感器部(第1感应层和第2感应层)以及配置在基板上的多个布线。多个布线的一端部与传感器部电连接，多个布线的另一端部配置于位于传感器部的外侧的基板端部。

另外，在专利文献2中公开了一种接触式传感器，其包括基板(基材片)、挠性线路板、形成在基板上的由多个电极形成的传感器部以及配置在基板上的多个布线。多个布线的一端部与传感器部电连接。多个布线的另一端部配置于位于传感器部的外侧的基板端部(FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)连接部)并且与挠性线路板电连接。挠性线路板构成为，在利用各向异性导电性树脂材料将其一端部固定安装于基材端部的状态下使其另一端部与外部装置相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实用新型登录第3168238号公报

专利文献2：日本特开2015-18317号公报

实用新型内容

期望提供一种生产率较高且与外部装置的连接状态较为稳定的接触式传感器。

本公开的一个技术方案的接触式传感器包括：传感器部，其由电极形成；传感器基板，在该传感器基板形成有所述传感器部；连接器，其具有与所述传感器基板的周缘相连接的连接器基板；以及布线，其一端部配置于所述传感器基板并且与所述传感器部的所述电极电连接，另一端部配置于所述连接器基板。所述连接器能够与其他连接器相连接，所述布线的配置于所述连接器基板的所述另一端部能够与所述其他连接器电连接，所述传感器基板与所述连接器基板形成为一体，所述连接器基板的厚度比所述传感器基板的厚度小，所述连接器基板具有均匀的厚度。

优选的是，所述布线跨所述传感器基板的反面和所述连接器基板的反面地配置，所述传感器基板的所述反面和所述连接器基板的所述反面在同一面上连续。

优选的是，所述布线的所述另一端部具有多个导体，所述多个导体呈大致网眼状配置，在所述连接器基板设有用于对所述多个导体和所述多个导体之间的区域进行覆盖的导电膜。

优选的是，所述布线的所述另一端部具有多个导体，所述多个导体呈大致梯子状配置，在所述连接器基板设有用于对所述多个导体和所述多个导体之间的区域进行覆盖的导电膜。

优选的是，所述布线的所述另一端部具有多个开口部，在所述连接器基板设有用于对所述布线的所述另一端部和所述多个开口部进行覆盖的导电膜。

优选的是，所述导电膜包括第1导电膜和第2导电膜，所述第1导电膜包含银或铜，以与所述多个导体接触的状态配置于所述连接器基板，所述第2 导电膜层叠于所述第1导电膜，由比所述第1导电膜不容易离子化的材料形成。