[其他]用于切分半导体电池的设备、用于生产至少一个瓦式太阳能电池布置的系统有效
申请号: | 201890001069.8 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN211907400U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | D·吉斯隆 | 申请(专利权)人: | 意大利应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18;H01L31/042;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人: | 毛健;徐伊迪 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切分 半导体 电池 设备 生产 至少 一个 太阳能电池 布置 系统 | ||
1.一种用于切分半导体电池的设备,其特征在于,所述设备包括:
固持布置,所述固持布置包括均可独立地移动的第一固持器分段、第二固持器分段和第三固持器分段,所述第一固持器分段经构造以支撑所述半导体电池的第一分段,所述第二固持器分段经构造以支撑所述半导体电池的第二分段,并且所述第三固持器分段经构造以支撑所述半导体电池的第三分段;以及
移位布置,所述移位布置经构造以通过使所述第一固持器分段、所述第二固持器分段以及所述第三固持器分段相对于彼此移位来切分所述半导体电池的第一分段、第二分段和第三分段。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述移位布置包括三个或更多个构件,所述三个或更多个构件具有用于支撑所述半导体电池的所述第一分段、所述第二分段和所述第三分段的支撑表面,所述三个或更多个构件彼此可相互地移位。
3.如权利要求2所述的设备,其特征在于,所述移位布置的构件彼此联接。
4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述固持布置布置在所述移位布置处。
5.如权利要求4所述的设备,其特征在于,所述移位布置具有第一支撑表面、第二支撑表面和第三支撑表面,并且所述第一分段、所述第二分段和所述第三分段被分别布置在所述第一支撑表面、第二支撑表面和第三支撑表面;其中,所述第一支撑表面、所述第二支撑表面和所述第三支撑表面能够相对于彼此移位。
6.如权利要求1至5中任一项所述的设备,其特征在于,所述固持布置包括经构造以支撑所述半导体电池的四个或更多个分段的四个或更多个固持器分段、以及经构造以使所述半导体电池的四个或更多个分段相对于彼此而移位的所述移位布置。
7.如权利要求1至5中任一项所述的设备,其特征在于,所述第一固持器分段、所述第二固持器分段和所述第三固持器分段经构造以与所述半导体电池的表面形成附接区域。
8.如权利要求7所述的设备,其特征在于,所述附接区域形成在所述半导体电池的分段中的每一个分段的底表面。
9.如权利要求1至5中任一项所述的设备,其特征在于,所述移位布置包括柔性条带。
10.如权利要求1至5中任一项所述的设备,其特征在于,所述设备包括至少一个太阳能电池刻划器件。
11.如权利要求1至5中任一项所述的设备,其特征在于,所述移位布置包括用于分别支撑所述第一固持器分段、所述第二固持器分段和所述第三固持器分段的三个构件,所述三个构件彼此可相互地移位。
12.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述移位布置的三个构件彼此联接。
13.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述移位布置包括分别连接到所述第一固持器分段、所述第二固持器分段和所述第三固持器分段的三个构件,其中所述三个构件彼此可相互地移位。
14.如权利要求13所述的设备,其特征在于,所述移位布置的三个构件彼此联接。
15.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述移位布置被配置为通过相对于彼此拉开所述第一固持器分段、所述第二固持器分段和所述第三固持器分段来进一步分离已切分的所述半导体电池的第一分段、第二分段和第三分段。
16.如权利要求6所述的设备,其特征在于,所述移位布置被配置为通过沿第一方向移动所述四个或更多个固持器分段中的两个或更多个固持器分段并沿第二方向移动所述四个或更多个固持器分段中的另外两个或更多个固持器分段来进一步分离已切分的所述半导体电池的四个或更多个分段,其中所述第一方向与所述第二方向相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造