[其他]树脂多层基板以及电子设备

权利要求书

1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：

基板主体，层叠多个树脂层而成；和

第1金属销，具有在所述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层所述树脂层，

在所述第1金属销的侧面和所述树脂层的界面的一部分形成有空隙，

在所述第1金属销的所述侧面的最表面，存在构成所述第1金属销的金属的氧化物。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1金属销在所述第1端部具有导体宽度朝向所述基板主体的所述一个主面变宽的锥面。

3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1金属销除了所述锥面以外，还具有导体宽度恒定的直面。

4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，

形成在所述第1金属销的所述锥面和所述树脂层的界面的空隙比形成在所述第1金属销的所述直面和所述树脂层的界面的空隙少。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1金属销具有在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，在厚度方向上贯通全部的所述树脂层。

6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1金属销在所述第2端部具有导体宽度朝向所述基板主体的所述另一个主面变宽的锥面。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

还具备：第2金属销，在厚度方向上贯通至少一层所述树脂层，

所述第1金属销具有不在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，

所述第2金属销具有：第1端部，不在所述基板主体的所述一个主面露出；和第2端部，在所述基板主体的所述另一个主面露出，

所述第1金属销和所述第2金属销电连接。

8.根据权利要求7所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第2金属销在所述第2端部具有导体宽度朝向所述基板主体的所述另一个主面变宽的锥面。

9.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1金属销具有在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，在厚度方向上贯通全部的所述树脂层，

所述第1金属销具有导体宽度从所述第1端部到所述第2端部恒定的直面。

10.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

还具备：第2金属销，在厚度方向上贯通至少一层所述树脂层，

所述第1金属销具有不在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，

所述第2金属销具有：第1端部，不在所述基板主体的所述一个主面露出；和第2端部，在所述基板主体的所述另一个主面露出，

所述第1金属销和所述第2金属销电连接，

所述第1金属销以及所述第2金属销均具有导体宽度从所述第1端部到所述第2端部恒定的直面。

11.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

还具备：第1电极焊盘，设置在所述基板主体的所述一个主面，并与所述第1金属销的所述第1端部连接。

12.根据权利要求11所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述第1金属销以及所述第1电极焊盘包含相同种类的金属作为主成分，所述第1金属销以及所述第1电极焊盘经由包含与该金属不同种类的金属作为主成分的接合层连接。

13.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述树脂层由热塑性树脂构成。