[其他]多层基板及电气元件

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和

导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，

所述安装用电极具有第1开口，

所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述多个绝缘基材层将树脂作为主要材料。

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1开口为线状，

在与所述第1开口的延伸方向正交的方向上，所述安装用电极的导体宽度为1mm以下，所述第1开口的开口宽度为0.1mm以下且为所述安装用电极的导体宽度的1/50以上。

4.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案的数量为多个，

所述第1开口形成于多个所述导体图案之中最大的导体图案。

5.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案在俯视所述安装面的情况下，具有周围被导体包围的第2开口。

6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案具有：表层图案，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上位于最表层；和内层图案，位于比所述表层图案更靠内层，

所述表层图案具有所述第2开口。

7.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，

所述内层图案具有第2开口。

8.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述第2开口的数量为多个，

多个所述第2开口在俯视所述安装面的情况下，互相等间隔地配置。

9.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案的数量为多个，

所述第2开口形成于多个所述导体图案之中最大的导体图案。

10.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有被折弯的弯曲部，

至少一个所述第2开口与所述弯曲部之间的距离比所述第1开口与所述弯曲部之间的距离小。

11.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有被折弯的弯曲部，

所述第1开口以及所述第2开口配置于所述弯曲部以外的部分。

12.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，

具备：层间连接导体，形成于所述多个绝缘基材层之中形成所述安装用电极的绝缘基材层，并包含树脂材料，

所述层间连接导体在俯视所述安装面的情况下，与所述安装用电极重叠。

13.一种电气元件，其特征在于，具备：

权利要求1至3中任一项所述的多层基板；和

所述安装部件，安装于所述安装面，与所述安装用电极连接。