[发明专利]一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺在审
| 申请号： | 201910000716.4 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109769346A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锡缸 水平设置 制造工艺 锡表面 预浸 制造 清晰 生产 | ||
1.一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，包括，执行制造流程：使PCB板通过水平设置的各锡缸；在执行制造流程时，执行下列步骤：
对PCB板进行UV固化处理；
对各锡缸进行预浸处理；
对PCB板进行沉锡表面处理。
2.根据权利要求1所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，对各锡缸进行预浸处理，包括：
对各锡缸依次进行水刀浸洗、溢流水洗及冲污；
对各锡缸进行超声波浸洗、高压水洗和溢流水洗中的任意种处理，重复N次；所述N为正整数。
3.根据权利要求2所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，所述N的取值为1-3。
4.根据权利要求1所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，对PCB板进行沉锡表面处理，包括：
对PCB板进行沉锡处理；
对沉锡后的PCB板依次进行浸洗和干燥处理。
5.根据权利要求4所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，对沉锡后的PCB板依次进行浸洗和干燥处理，其中，浸洗包括：依次进行去离子洗、热水浸洗和超声波热水洗。
6.根据权利要求4所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，对沉锡后的PCB板依次进行浸洗和干燥处理，其中，干燥处理包括吸干处理和吹干处理。
7.根据权利要求1所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，在对PCB板进行UV固化处理以及对各锡缸进行预浸处理之间，还包括步骤：对PCB板进行喷砂处理。
8.根据权利要求1所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，沉锡表面处理时PCB板的传送速度为1.1-1.4m/min。
9.根据权利要求1-8任一所述的一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺，其特征在于，所述锡缸的数量至少为11。
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