[发明专利]摄像头模组的制造方法以及终端处理设备

权利要求书

1.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括：

提供摄像头、柔性电路板、协处理芯片及连接器，协处理芯片、连接器与柔性电路板装配为一封装件；

将所述摄像头的图像传感器芯片中的部分数据处理功能转移至所述协处理芯片中，以减少摄像头模组内的图像传感器芯片的功耗，提高摄像头模组的性能。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，制造形成的结构应用于非堆栈式图像传感器模组。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述摄像头将原图像信号传输至所述协处理芯片，协处理芯片对原图像信号进行缓存或压缩处理，使得协处理芯片经连接器传输至终端处理设备的峰值带宽小于图像传感器传输至协处理芯片的峰值带宽。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述协处理芯片与所述图像传感器芯片之间间隔大于等于0.2毫米，以减小协处理芯片发热对图像传感器芯片造成的图像品质下降。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，定义所述摄像头与所述协处理芯片的通信协议进行图像信号的传输，所述摄像头与所述协处理芯片之间用于图像信号传输的管脚数量少于所述协处理芯片与所述连接器之间用于图像信号传输的管脚数量，降低柔性电路板布线的复杂度。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，定义所述摄像头与所述协处理芯片的通信协议为双向传输协议，省去用于控制图像传感器芯片的串行接口，降低柔性电路板布线的复杂度。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述协处理芯片与所述柔性电路板之间具有粘性填充物，所述协处理芯片与所述粘性填充物用于增强所述柔性电路板的强度，以支撑所述连接器的插拔。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，于基板表面制备焊料凸点，将协处理芯片与基板进行封装、注塑工艺，将连接器与基板进行焊接，切割基板，将焊料凸点焊接于柔性电路板以使协处理芯片、连接器、柔性电路板封装为一整体，且所述协处理芯片与所述连接器位于柔性电路板的同一面。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，将协处理芯片与基板进行封装、半注塑工艺，于基板表面制备焊料凸点，将连接器与基板进行焊接，切割基板，将焊料凸点焊接于柔性电路板以使协处理芯片、连接器、柔性电路板封装为一整体，且所述协处理芯片与所述连接器位于柔性电路板的同一面。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，将协处理芯片与基板进行封装，于协处理芯片的金属引线外部点胶，于基板表面制备焊料凸点，将连接器与基板进行焊接，切割基板，将焊料凸点焊接于柔性电路板以使协处理芯片、连接器、柔性电路板封装为一整体，且所述协处理芯片与所述连接器位于柔性电路板的同一面。

11.根据权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，将协处理芯片与基板进行封装、注塑工艺，切割基板，将协处理芯片、连接器、柔性电路板封装为一整体，且所述协处理芯片与所述连接器位于柔性电路板的两面。

12.一种终端处理设备，其特征在于，包括：主板以及采用如权利要求1~11中任意一项所述的制造方法形成的摄像头模组，其中，所述主板与所述连接器电气连接，所述主板通过所述连接器接收所述协处理芯片处理后的图像信号。