[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及彼此相对且连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，均暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述第一表面和所述第二表面上，其中，金属或金属氧化物设置在所述介电层中，所述金属或所述金属氧化物的直径与所述介电层的厚度的比为0.8或更小。

本申请要求于2018年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0102000号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器能够通过控制设置在与设置于陶瓷主体的侧表面上的侧边缘部相邻的介电层中的金属颗粒或金属氧化物(例如，镍颗粒或镍氧化物)的尺寸而具有改善的可靠性。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

近来，随着电子产品的小型化和多功能化，多层陶瓷电子组件也趋于小型化和多功能化。因此，已需要一种具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器。

为了使多层陶瓷电容器小型化并增大多层陶瓷电容器的电容，需要显著地增大电极有效面积(增大实现电容所需的有效体积分数)。

为了实现如上所述的小型化和高电容的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，已经使用了如下通过无边缘的设计来显著增大内电极的在主体的宽度方向上的面积的方法：通过使内电极在主体的宽度方向上暴露，并且在制造多层陶瓷电容器主体之后烧结之前的工艺中，通过单独地将侧边缘部附着到多层陶瓷电容器主体的在宽度方向上的电极暴露表面来完成多层陶瓷电容器。

然而，在这种方法中，在形成侧边缘部的过程中，内电极中包含的金属或金属的氧化物可设置在介电层中，由于金属或金属的氧化物导致多层陶瓷电容器的可靠性会降低。

详细地，由于介电层中包含的金属或金属的氧化物而导致出现相邻的内电极之间的距离减小的效应，使得产生电场集中，导致短路。

因此，已经需要对能够通过防止多层陶瓷电容器中的短路来提高超小型和高电容的多层陶瓷电容器的可靠性的技术进行研究。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器能够通过控制设置在与设置于陶瓷主体的侧表面上的侧边缘部相邻的介电层中的金属颗粒或金属氧化物(例如，镍颗粒或镍氧化物)的尺寸而具有改善的可靠性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及彼此相对且连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，均暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，其中，金属或金属氧化物设置在所述介电层中，所述金属或所述金属氧化物的直径与所述介电层的厚度的比为0.8或更小。