[发明专利]振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 201910001026.0 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN110011630B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 藤原良孝;畑中和寿;内藤松太郎 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/17
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 元件 电子器件 电子设备 以及 移动
【权利要求书】:

1.一种振动元件,其特征在于,该振动元件包含:

基板,其具有进行厚度剪切振动的振动部以及外缘部,所述外缘部配置在所述振动部的周围,比所述振动部的厚度薄;以及

电极,其包含第1导电层和第2导电层,所述第1导电层设置于所述基板的表面,所述第2导电层设置于所述第1导电层的与所述基板侧相反的一侧,

所述电极包含激励电极和引线电极,所述激励电极配置在所述振动部,所述引线电极从所述激励电极向所述基板的一个端部侧延伸,

所述激励电极的面积小于所述振动部的面积,

所述引线电极从与所述振动部中的所述激励电极之间的连接部起一直配置到所述一个端部侧的所述外缘部,

在平面视图中,所述引线电极的沿延伸的方向的两个外缘由所述第1导电层的外缘构成,

在平面视图中,所述第2导电层的沿所述方向的外缘位于所述两个外缘之间。

2.根据权利要求1所述的振动元件,其特征在于,

在平面视图中,所述第2导电层的外形小于所述第1导电层的外形。

3.根据权利要求1或2所述的振动元件,其特征在于,

所述第2导电层的材料是Au、Ag以及Pt中的任意一种,

所述第1导电层的材料是Cr、Ni、Ti以及NiCr合金中的任意一种。

4.一种振子,其特征在于,该振子具有:

权利要求1至3中的任意一项所述的振动元件;以及

收纳有所述振动元件的封装。

5.一种电子器件,其特征在于,该电子器件具有:

权利要求1至3中的任意一项所述的振动元件;

电子元件;以及

安装有所述振动元件和所述电子元件的容器。

6.根据权利要求5所述的电子器件,其特征在于,

所述电子元件是热敏电阻、电容器、电抗元件以及半导体元件中的至少任意一种。

7.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求1至3中的任意一项所述的振动元件。

8.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求4所述的振子。

9.一种电子设备,其特征在于,该电子设备具有权利要求5或6所述的电子器件。

10.一种移动体,其特征在于,该移动体具有权利要求1至3中的任意一项所述的振动元件。

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