[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括介电层和隔着所述介电层彼此叠置的多个内电极，所述覆盖部形成在所述有效部的上方和下方，并且所述陶瓷主体包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此背对的第五表面和第六表面；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，设置在所述第一表面和第二表面上。在所述陶瓷主体的长度‑厚度(L‑T)方向上的截面中，除了所述有效部之外的区域的面积Sd与所述截面的总面积Sc的比Sd/Sc大于27％。

本申请要求于2018年8月14日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0094924号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及一种制造多层陶瓷电容器的方法，其中，可增大陶瓷主体与侧边缘部之间的界面处的粘合力，从而提高可靠性。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(例如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

随着朝向小型化和多功能化电子产品的最新趋势，片式组件也已被小型化和多功能化，因此，作为多层陶瓷电容器，也存在对于具有小尺寸和高容量的高容量产品的需求。

为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高容量，需要使电极有效面积最大化(需要使用于实现容量所需的有效体积分数增大)。

如上所述，为了实现小型化和高容量的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，已应用了如下方法：在烧结前，使内电极在主体的宽度方向上暴露以使内电极的在宽度方向上暴露的面积通过无边缘设计最大化，并且将侧边缘部单独地附着到内电极的在宽度方向上的暴露的表面，在制造这样的芯片后来完成多层陶瓷电容器。

然而，当侧表面陶瓷生片经由上述方法中的热压结合而附着到陶瓷主体的侧表面时，由于侧边缘部与陶瓷主体之间的粘合力减小，侧边缘部可能无法完全粘合到陶瓷主体的侧表面，反而，侧边缘部可能会从陶瓷主体部分地脱层。

侧边缘部可能会从陶瓷主体部分地脱层，导致外观劣化、绝缘电阻特性劣化并且防水可靠性也降低。

具体地，当过度地执行热压结合工序来增大小型化和高容量产品中的陶瓷主体与侧边缘部之间的界面的粘合力时，可能存在如下问题：纤薄的介电层和内电极可能会被损坏而进一步增大电特性劣化且导致故障的可能性。

相应地，存在用于增大小型化、高容量产品中的陶瓷主体与侧边缘部之间的界面的粘合力的研究的需求。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器和一种制造多层陶瓷电容器的方法，其中，通过调整内电极的形状增大陶瓷主体与侧边缘部之间的界面的粘合力，以提高可靠性。