[发明专利]一种共晶载体及微波装置

说明书

本发明涉及一种共晶载体及微波装置，属于微波装置技术领域，解决了现有微波装置空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。本发明提供的工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。该工字型共晶载体外形结构简单，在保证微波器件一字排布的前提下，不仅减小了共晶载体的腔体尺寸和降低了腔体谐振的可能性，而且在缩进的位置可安装馈电绝缘子，能够有效降低共晶载体装联的空间占比，该工字型共晶载体尤其适用于对维修性和空间占比要求比较高的小型化微波装置。

技术领域

本发明涉及微波装置技术领域，尤其涉及一种共晶载体及微波装置。

背景技术

目前，裸芯片的装联方式主要分为共晶、共晶焊料钎焊、其他焊料钎焊和聚合物粘接，共晶载体可避免因为腔体与芯片膨胀系数不同而降低芯片装联可靠性的问题，同时作为可拆装平台也增强了芯片装联的灵活性和装置的可维修性，在小型化微波装置中应用十分广泛。

现有的微波装置中的由于共晶载体的结构及装联方式导致微波装置无法实现两路低噪接收和一路数控衰减输出的布局要求，空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种共晶载体及微波装置，用于解决现有微波装置的腔体内设置的共晶载体的结构及装联方式导致其无法实现两路低噪接收和一路数控衰减输出的布局要求，微波装置的空间利用率低且谐振频率低，无法满足电子器件对小型微波装置的维修性及空间利用率的要求。

本发明的一种共晶载体，共晶载体为工字型，工字型共晶载体的端部和中部分别设有固定孔位和微波器件，微波器件包括微波放大器、数控衰减器和馈电绝缘子，微波放大器和数控衰减器两侧以及中间均设有陶瓷片。

进一步地，工字型共晶载体两竖直端部宽度为8.8～9.6mm，中部宽度为2.5～3.3mm，工字型共晶载体厚度为0.5mm～1.5mm。

进一步地，工字型共晶载体的两竖直端部宽度为9.2mm，中部宽度为2.9mm，工字型共晶载体的厚度为0.8mm。

进一步地，工字型共晶载体的边缘部位加工有倒圆角。

进一步地，固定孔位设于工字型共晶载体端部的四个角部，固定孔位用于将共晶载体固定于微波装置上。

进一步地，工字型共晶载体的四个固定孔位采用标准M1.6螺钉固定。

进一步地，工字型共晶载体为镀金钼铜合金共晶载体。

进一步地，工字型共晶载体的长度根据其上焊接的共晶芯片的型号和数量进行调整。

本发明的一种微波装置，采用上述的工字型共晶载体，包括第一、第二和第三共晶载体，第一共晶载体为驱动发射共晶载体，第二和第三共晶载体为结构相同的低燥接受共晶载体，第一至第三共晶载体分别通过设有微带线的软基板与SMA接头连接。

进一步地，微波装置的腔体谐振频率大于等于28GHz。

相对于现有技术，本发明有益效果为：

(1)本发明的共晶载体创新性地采用工字型结构，并通过在工字型两竖直端部的延伸位置设计固定孔，以压缩共晶载体宽度，减小共晶载体所占空间，在保证微波装置维修性的同时，减小微波装置的体积。