[发明专利]基板结构

说明书

一种基板结构包括第一电路板、多个第一接合垫、接合层以及第二电路板。第一电路板具有一周边区，周边区位于第一电路板的外围。这些第一接合垫间隔配置于周边区，且两相邻这些第一接合垫之间具有一第一间隙。接合层设置于第一电路板上，并覆盖这些第一接合垫及这些第一间隙。第二电路板通过这些接合层与这些第一电路板连接。这些第二电路板具有多个第二接合垫，且这些第二接合垫分别与这些第一接合垫对应设置并电连接。其中，两相邻这些第二接合垫之间具有一第二间隙，且这些第二间隙小于这些第一间隙。本发明的基板结构经过长时间使用后，接合层可有效地阻挡水分或氧气进入，因此，除了可避免第一接合垫的锈蚀之外，更可具有较佳的接合粘着性。

本申请是2014年07月08日申请的，发明名称为“基板结构”，申请号为201410322554.3的中国发明专利申请的分案申请

技术领域

本发明关于一种基板结构，特别关于一种可与一电路板电连接的基板结构。

背景技术

随着科技的进步，平面显示装置已经广泛的被运用在各种领域，例如液晶显示装置，因具有体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优越特性，已经渐渐地取代传统阴极射线管显示装置，而应用至许多种类的电子产品中，例如移动电话、可携式多媒体装置、笔记本电脑或平板电脑等等。

其中，以控制薄膜晶体管基板上的元件为例，为了将控制信号由外部的控制电路板传送至设置于玻璃基板上的元件，一般会先于薄膜晶体管基板的边缘处设置一接合垫(bonding pads)，再于接合垫上涂布一层导电胶后，与控制电路板进行对应的热压接合，使控制信号可通过控制电路板、导电胶及接合垫由外部传送至薄膜晶体管基板上，借此对元件进行控制的动作。

然而，于现有技术中，用于将接合垫与控制电路板接合的导电胶只简单地覆盖在接合垫上，经过长时间的使用后，导电胶可能无法有效阻挡水分或氧气进入而接触接合垫，造成接合垫的锈蚀，使得控制信号的传递上发生问题，进而造成设备的故障。

发明内容

本发明的目的为提供一种基板结构，除了可有效阻止水分或氧气进入接合垫而避免造成锈蚀之外，还可具有较佳的接合粘着性。

本发明的技术方案是提供一种基板结构，该基板结构包括一第一电路板、多个第一接合垫、一接合层以及一第二电路板。第一电路板具有一周边区，周边区位于第一电路板的外围。这些第一接合垫间隔配置于周边区，且两相邻这些第一接合垫之间具有一第一间隙。接合层设置于第一电路板上，并覆盖这些第一接合垫及这些第一间隙。第二电路板通过接合层与第一电路板连接，第二电路板具有多个第二接合垫，且这些第二接合垫分别与这些第一接合垫对应设置并电连接，其中，两相邻这些第二接合垫之间具有一第二间隙，且第二间隙小于第一间隙。

在一实施例中，接合层具有多个第一弧形边缘。

在一实施例中，这些第一弧形边缘分别对应于这些第一间隙之间。

在一实施例中，第一电路板是印刷电路板。

在一实施例中，第一电路板是软性印刷电路板。

在一实施例中，其中之一的这些第一弧形边缘沿该方向的最大宽度，大于对应的第一间隙沿该方向的最大宽度。

在一实施例中，第一电路板还具有一元件配置区，这些第一接合垫具有邻近元件配置区的多个第一边缘，且接合层覆盖这些第一边缘。

在一实施例中，这些第一接合垫更具有与这些第一边缘相对的多个第二边缘，且接合层覆盖这些第二边缘。

在一实施例中，第一电路板还具有一元件配置区，电路结构或元件设置于元件配置区。

在一实施例中，电路结构包括多个驱动电极及多个感测电极，分别设置于元件配置区；以及多个薄膜晶体管及多个像素电极，分别设置于元件配置区。