[发明专利]适用微型器件的高精度转印设备及系统有效
申请号: | 201910002463.4 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109712928B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 龚岩芬;龚政;陈志涛;刘晓燕;刘久澄;潘章旭;王建太 | 申请(专利权)人: | 广东省半导体产业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用 微型 器件 高精度 设备 系统 | ||
1.一种适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,包括转印室以及设置在所述转印室内的基台、支架和转印头,其中:
所述基台上设置有多个样品台;
所述转印头与所述基台相对设置,所述转印头通过移动装置、悬臂梁与所述支架连接;所述移动装置用于控制所述转印头在竖直方向上升或下降,并控制所述悬臂梁沿水平方向移动;
所述转印头包括主控板、与所述主控板连接的静电吸片点控板、与所述静电吸片点控板连接的多个升降杆、设置在所述升降杆一端的静电吸片以及与所述静电吸片连接的静电发生器;其中,所述主控板用于根据外部指令生成控制指令,所述静电吸片点控板用于根据所述控制指令控制所述升降杆上升或下降,并控制所述静电发生器通电或断电,以使所述静电吸片产生静电吸附力或消除静电吸附力;所述升降杆可微调图形化的所述静电吸片水平高度,从而实现器件的图形化转移;
所述静电吸片包括:
基底;
基于所述基底制作的界面层;
基于所述界面层制作的第一电极和第二电极,其中,所述第一电极和第二电极用于与所述静电发生器连接,所述第一电极由沿第一方向延伸的第一部分和沿第二方向延伸到第二部分首尾相接形成,所述第二电极由沿所述第一方向延伸的第三部分和沿所述第二方向延伸的第四部分首尾相接形成,所述第一部分和第三部分间隔排列,所述第二部分和第四部分间隔排列;
覆盖所述界面层、所述第一电极和第二电极的介质层。
2.根据权利要求1所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,所述升降杆通过微型衬台与所述基底连接,所述微型衬台上设置有与所述第一电极和第二电极连接的电极外接孔柱,所述电极外接孔柱通过外接电极端与所述静电发生器连接。
3.根据权利要求1所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,所述基台用于放置多个基板,所述基台上还设置有多个基板卡位螺,所述基板卡位螺用于与所述基板卡接固定。
4.根据权利要求3所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,所述基板卡位螺为中空结构,所述中空结构内设置有红外测距仪,所述红外测距仪用于测量所述转印头与所述基板及器件之间的距离。
5.根据权利要求3所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,该高精度转印设备还包括多个真空吸附升降鞘,所述真空吸附升降鞘设置在所述基台上,所述真空吸附升降鞘用于承托所述基板并通过升降控制所述基板的高度,在所述基板到达预设高度时吸附固定所述基板。
6.根据权利要求5所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,该高精度转印设备还包括:
设置在所述转印室内的多个摄像设备,所述摄像设备用于采集转印过程中所述静电吸片与器件的影像信息,用于精确寻址转移器件。
7.根据权利要求6所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,该高精度转印设备还包括:
与所述主控板、摄像装置连接的控制终端,所述控制终端用于接收所述转印室内的影像,并根据外部输入生成所述外部指令。
8.根据权利要求1所述的适用微型器件的高精度转印设备,其特征在于,所述转印室还设置有自动升降门。
9.一种适用微型器件的高精度转印系统,其特征在于,该高精度转印系统包括权利要求1至8任意一项所述的高精度转印设备,及与所述高精度转印设备连接的控制终端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造