[发明专利]射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法、物件形状及位移检测方法

权利要求书

1.一种射频芯片，其特征在于，所述射频芯片上设置有多个成阵列排布的检测单元，所述检测单元的状态能够变化，所述射频芯片用于检测状态一致的检测单元的位置。

2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述检测单元为触点焊盘，状态一致的触点焊盘的为相互之间呈短路状态或者相互之间呈绝缘状态。

3.根据权利要求2所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片还包括处理单元、判决单元和开关阵列单元；

所述判决单元以及所述处理单元与所述开关阵列单元电连接，所述开关阵列单元与各所述触点焊盘电连接；所述开关阵列单元用于根据所述处理单元的控制信号将所述判决单元和与选择的触点焊盘导通；所述判决单元用于向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态；

所述处理单元与所述判决单元电连接，所述处理单元用于根据所述判决单元输出的信号，确定相互之间短路的触点焊盘。

4.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；所述第一开关与所述触点焊盘一一对应，所述第二开关与所述触点焊盘一一对应；所述判决单元为感应放大器；

所述第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，所述第一开关的第二端与所述感应放大器的第一输出端电连接；

所述第二开关的第一端与对应的所述触点焊盘的电连接，所述第二开关的第二端与所述感应放大器的第二输出端电连接，所述感应放大器的第一输出端或第二输出端与所述处理单元电连接。

5.根据权利要求4所述的射频芯片，其特征在于，所述感应放大器的第一输出端输出的电流小于所述第二输出端输出的电流，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接；或，

所述感应放大器的第一输出端输出的电流大于所述第二输出端输出的电流，所述感应放大器的第二输出端与所述处理单元电连接。

6.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片还包括第一天线连接部、第二天线连接部和电源产生单元；

所述电源产生单元的输入端分别与所述第一天线连接部和第二天线连接部电连接，所述电源产生单元的输出端与所述处理单元和判决单元电连接，所述电源产生单元用于向所述处理单元和所述判决单元供电；

所述处理单元分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部电连接。

7.根据权利要求6所述的射频芯片，其特征在于，所述处理单元包括数字信号处理器、转换器、天线指令解调单元和天线载波调制单元；

所述天线指令解调单元和所述天线载波调制单元均与所述第一天线连接部及所述第二天线连接部电连接；

所述处理器的指令输入端与所述天线指令解调单元电连接，所述处理器的判决输入端与所述判决单元的第一输出端电连接，所述处理器的地址输出端与所述转换器地址输入端电连接，所述处理器的数据输出端与所述天线载波调制单元电连接，所述转换器的地址输出端能够根据其地址输入端的信号控制开关阵列单元中的开关导通或关断。

8.一种电子标签，其特征在于，所述电子标签包括权利要求1-6任一项所述的射频芯片和天线。

9.一种检测模块，其特征在于，包括权利要求2-6任一项所述的射频芯片和检测板，所述检测板上设置有多个阵列排布的导电部，所述导电部与所述射频芯片的触点焊盘一一对应电连接。

10.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述芯片为权利要求1-7任一项所述的射频芯片，所述芯片上设置有检测单元的一侧设置有至少一个金属片；所述金属片至少部分覆盖所述检测单元；

所述芯片防转移方法包括：

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第一状态；

若接收到查询所述射频芯片是否转移的指令，所述射频芯片检测各所述检测单元的状态，检测到的状态为第二状态；

若所述第一状态与所述第二状态不匹配，则输出所述射频芯片被转移的信号。