[发明专利]相机模组以及具有该相机模组的电子装置有效
申请号: | 201910002560.3 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN111405145B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 林政安;黄俊耀 | 申请(专利权)人: | 三赢科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶智彬;刘丽华 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模组 以及 具有 电子 装置 | ||
一种相机模组,包括一镜头驱动件、一底座支架及一电路板,所述底座支架固定于所述镜头驱动件及所述电路板之间,其中,所述镜头驱动件包括朝向所述底座支架设置的至少一引脚,所述底座支架设有与每一所述引脚对应的至少一导电层,每一所述导电层具有相对设置的一第一端部以及一第二端部,所述相机模组还包括至少两个导电胶,其中一个所述导电胶用于电性连接所述引脚以及所述第一端部,另一个所述导电胶用于连接所述第二端部以及所述电路板,从而使所述导电层与所述电路板电连接。本发明提供的相机模组,避免了使用焊锡方式来连接所述镜头驱动件及电路板,有利于实现工业化流水组装。
技术领域
本发明涉及一种相机模组以及具有该相机模组的电子装置。
背景技术
随着摄像技术的发展,相机模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用,相机模组与各种便携式电子装置如手机、膝上型电脑等的结合,更得到众多消费者的青睐。
相机模组通常包括电路板、设置在电路板上的支撑架以及固定在支撑架上的音圈马达及镜头。电路板与音圈马达之间通常采用焊锡连接的方式,然而,焊锡需要在高温条件下进行,使其不利于实现工业流水化生产。
发明内容
本发明目的在于提供一种能解决上述问题的相机模组。
另,还在于提供一种具有该相机模组的电子装置。
一种相机模组,包括:一镜头驱动件、一底座支架及一电路板,所述底座支架固定于所述镜头驱动件及所述电路板之间,其中,所述镜头驱动件包括朝向所述底座支架设置的至少一引脚,所述底座支架设有与每一所述引脚对应的至少一导电层,每一所述导电层具有相对设置的一第一端部以及一第二端部,所述相机模组还包括至少两个导电胶,其中一个所述导电胶用于电性连接所述引脚以及所述第一端部,另一个所述导电胶用于连接所述第二端部以及所述电路板,从而使所述导电层与所述电路板电连接。
进一步地,所述底座支架包括一上表面、一与所述上表面相对的下表面及垂直连接于所述上表面及所述下表面的多个第一侧面,所述第一侧面具有自所述上表面至所述下表面的一延伸方向,其中所述第一侧面向内凹陷形成至少一第一凹槽部,所述第一凹槽部沿所述延伸方向设置,所述第一凹槽部具有远离所述第一侧面设置的一第一底面,所述导电层设于所述第一底面。
进一步地,所述导电层自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述上表面临近所述第一侧面的区域延伸形成所述第一端部。
进一步地,所述第一侧面在靠近所述下表面的区域向内凹陷形成一第二凹槽部,所述第二凹槽部具有靠近且平行所述上表面的一顶面,所述导电层自所述第一凹槽部的所述第一底面向所述顶面邻近所述第一侧面的区域延伸形成所述第二端部,且用于连接所述第二端部与所述电路板的所述导电胶收容于所述第二凹槽部中。
进一步地,所述导电层的靠近所述第一侧面的一侧覆盖有绝缘的一塑胶层。
进一步地,所述镜头驱动件包括远离所述底座支架设置的一第一表面、朝向所述底座支架设置的一第二表面以及连接于所述第一表面以及所述第二表面之间的至少一第二侧面,其中,所述第二表面固定于所述底座支架的所述上表面,且所述第一侧面与所述第二侧面相对而设;所述第二侧面在靠近所述第二表面的区域向内凹陷形成一第三凹槽部,所述第三凹槽部与所述第一凹槽部位置对应,且所述第三凹槽部包括远离所述第二侧面设置的一第二底面,所述第三凹槽部的所述第二底面于邻近所述第二表面的区域向内凹陷形成一第四凹槽部,其中所述引脚以及用于连接所述第一端部的所述导电胶均收容于所述第四凹槽部。
进一步地,所述导电层的材质选自镍、金、铜导电金属或合金中的一种。
进一步地,所述相机模组还包括一镜头及一影像感测器,其中,所述影像感测器固定连接于所述电路板上,所述底座支架固定于所述电路板上且收容所述影像感测器,所述镜头收容于所述镜头驱动件内且与所述影像感测器相对。
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