[发明专利]发光件及其制作方法、背光源和显示装置有效
申请号: | 201910002693.0 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109445191B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 齐永莲;曲连杰;赵合彬;邱云;尹利娟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 及其 制作方法 背光源 显示装置 | ||
本发明提供一种发光件,所述发光件包括发光元件和量子点层,所述量子点层能够在所述发光元件发出的光的激发下发光,所述发光件还包括各向异性导热层,所述各向异性导热层与所述发光芯片接触,且所述各向异性导热层在该各向异性导热层朝向所述量子点层的方向上的导热系数小于所述各向异性导热层其他方向的导热系数,本发明还提供一种背光源、一种显示装置和一种发光件的制造方法。所述发光件能够避免量子点因为温度升高的而猝灭,延长量子点的使用寿命,进而提高所述发光件本身的信赖性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,提供了一种发光件以及该发光件的制作方法,一种包括所述发光件的背光源以及一种包括所述背光源的显示装置。
背景技术
量子点发光材料在液晶显示技术领域应用广泛,目前将量子点发光材料封装进发光件中的方法包括“芯片封装型”,具体地,所述“芯片封装型”指的是使用量子点发光材料替代传统荧光粉材料封装在贴片发光芯片上,可以最大化量子点的激发效率。但是,现有技术中的“芯片封装型”发光件存在量子点猝灭的问题。
因此,如何设计一种新的发光件以降低甚至消除量子点猝灭的情况成为目前亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光件以及该发光件的制作方法,包括所述发光件的背光源以及包括所述背光源的显示装置。所述发光件能够减少甚至避免量子点因为温度升高的而猝灭的情况,延长量子点的使用寿命,进而提高所述发光件本身的信赖性。
为解决上述技术问题,作为本发明第一个方面,提供一种发光件,所述发光件包括发光元件和量子点层,所述量子点层能够在所述发光元件发出的光的激发下发光,其中,所述发光件还包括各向异性导热层,所述各向异性导热层与所述发光元件接触,且所述各向异性导热层在该各向异性导热层朝向所述量子点层的方向上的导热系数小于所述各向异性导热层其他方向的导热系数。
优选地,所述发光件包括具有出光口的壳体,所述发光元件和所述各向异性导热层设置在所述壳体内,所述各向异性导热层覆盖所述发光元件,所述量子点层设置在所述各向异性导热层远离所述发光元件的一侧,并位于所述出光口处,且所述各向异性导热层能够透光。
优选地,所述各向异性导热层包括透明基体和多个导热颗粒,多个所述导热颗粒分散在所述透明基体中,所述导热颗粒在所述透明基体中按照预定顺序排布,以使得所述各向异性导热层实现各向异性导热,其中,所述各向异性导热层沿平行于所述发光元件的表面的方向的导热系数大于所述各向异性导热层厚度方向的导热系数。
优选地,所述导热颗粒的材料包括导热导磁性材料。
优选地,所述导热颗粒在所述各向异性导热层中的质量百分比为10wt%~20wt%。
优选地,所述各向异性导热层还包括多个分光颗粒,多个所述分光颗粒分散在所述透明基体中,且所述分光颗粒在所述各向异性导热层中的质量百分比为5wt%~20wt%。
作为本发明第二个方面,提供一种背光源,所述背光源包括发光件,其中,所述发光件为本发明所提供的发光件。
作为本发明第三个方面,提供一种显示装置,所述显示装置包括背光源,其中,所述背光源为本发明所提供的背光源。
作为本发明第四个方面,提供一种发光件的制作方法,其中,所述制作方法包括:
提供发光元件;
形成各向异性导热层,所述各向异性导热层与所述发光元件接触,且所述各向异性导热层在该各向异性导热层朝向所述量子点层的方向上的导热系数小于所述各向异性导热层其他方向的导热系数;
形成量子点层,所述量子点层能够在所述发光元件发出的光的激发下发光。
优选地,在提供发光元件的步骤中,所述发光元件设置在具有出光口的壳体中,在所述形成量子点层的步骤中,所述量子点层位于所述出光口处,
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