[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有上表面和底表面；

加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；

至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及

至少两个芯片封装，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强筋穿过所述半导体封装的中心。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强环包括矩形轮廓的网格框架，并且所述加强筋与所述网格框架共面。

4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述加强环的网格框架的宽度不同于所述加强筋的宽度。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强筋与所述封装基板的上表面直接接触。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强环和/或所述加强筋粘附到所述封装衬底的接地环上。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装仅通过所述封装基板彼此电连接。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装由所述加强筋分开。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装是倒装芯片级封装或晶圆级封装。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，包括多个连接元件，设置在所述封装基板的底表面上。

11.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装中的一个的背表面暴露出来。

12.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装中的一个的背表面与所述加强环的上表面齐平。

13.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述加强筋和所述加强环由整体金属片形成。

14.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：表面安装技术元件，与至少两个芯片封装一起安装在封装基板的上表面上。

15.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述至少两个芯片封装与所述加强环和/或所述加强筋热接触。

16.如权利要求15所述的半导体封装，其特征在于，还包括：导热胶或导热膏，设置在至少两个芯片封装和加强筋之间的间隙中。

17.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有上表面和底表面；

加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；

至少两个芯片封装，分别安装在所述加强环内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成封装阵列；以及

表面安装技术元件，与所述至少两个芯片封装一起安装在所述封装基板的上表面上。

18.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有上表面和底表面；

加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；

至少两个芯片封装，分别安装在所述封装基板上并由所述加强筋分开，以在所述封装基板上构成封装阵列。

19.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有上表面和底表面；

加强环，安装在所述封装基板的上表面上，其中所述加强环包括加强筋，所述加强筋与所述加强环共面；

至少两个隔室，由所述加强环和所述加强筋限定；以及

至少两个晶粒，分别安装在至少两个隔室内的芯片安装区域上，以在所述封装基板上构成晶粒阵列。