[发明专利]微LED构造体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910003729.7 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN110010752A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;宋台焕 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 导电阳极 电连接 氧化膜 驱动 | ||
1.一种微LED构造体，其特征在于，包括：
微LED；
电路板，驱动所述微LED；以及
各向异性导电阳极氧化膜，在所述微LED与所述电路板之间，将所述电路板与所述微LED电连接，且
所述各向异性导电阳极氧化膜在通过金属阳极氧化形成的气孔中填充导电性物质，以电连接所述电路板与所述微LED。
2.根据权利要求1所述的微LED构造体，其特征在于，
所述各向异性导电阳极氧化膜在形成在阳极氧化膜的多个气孔中均填充所述导电性物质。
3.根据权利要求1所述的微LED构造体，其特征在于，
所述各向异性导电阳极氧化膜在形成在阳极氧化膜的多个气孔中的与所述微LED对应的区域的气孔中填充所述导电性物质。
4.一种微LED构造体，其特征在于，包括：
微LED；
电路板，驱动所述微LED；以及
各向异性导电阳极氧化膜，在所述微LED与所述电路板之间，将所述电路板与所述微LED电连接，且
所述各向异性导电阳极氧化膜还具备贯通孔，所述贯通孔的孔尺寸大于将金属阳极氧化而形成的气孔的孔尺寸，
在所述贯通孔中填充导电性物质，以将所述电路板与所述微LED电连接。
5.一种微LED构造体的制造方法，其特征在于，包括：
第一步骤，在将金属阳极氧化形成的阳极氧化膜的气孔填充导电性物质，以制备各向异性导电阳极氧化膜；
第二步骤，在所述各向异性导电阳极氧化膜上形成金属垫；以及
第三步骤，在所述金属垫上安装微LED。
6.根据权利要求5所述的微LED构造体的制造方法，其特征在于，
还包括在所述各向异性导电阳极氧化膜的下部设置驱动所述微LED的电路板。
7.一种微LED构造体的制造方法，其特征在于，包括：
第一步骤，在将金属阳极氧化形成的阳极氧化膜的贯通孔填充导电性物质，以制备各向异性导电阳极氧化膜；
第二步骤，在所述各向异性导电阳极氧化膜上形成金属垫；以及
第三步骤，在所述金属垫上安装微LED。
8.根据权利要求7所述的微LED构造体的制造方法，其特征在于，
还包括在所述各向异性导电阳极氧化膜的下部设置驱动所述微LED的电路板。
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