[发明专利]刮胶试验装置

说明书

本发明涉及一种刮胶试验装置，包括机架、第一驱动机构、第二驱动机构及刮刀组件，试验时在钢网上放置硅脂，工件压在钢网底部，第二驱动机构驱动刮刀组件移动，第一驱动机构驱动刮刀组件移动，刮刀组件沿第一方向正向刮动导热硅脂，观察工件和钢网表面的导热硅脂的分布情况，观察钢网变形情况。第二驱动机构驱动刮刀组件移动，第一驱动机构驱动刮刀组件移动，刮刀组件沿第一方向反向刮动导热硅脂，观察工件表面和钢网表面的导热硅脂的分布情况，观察钢网变形情况。以工件和钢网表面的导热硅脂效果来调整刮刀组件、驱动机构等进行往复循环实验。采用驱动机构驱动的方式，可以避免采用人工刮胶的方式，有效提高效率且刮力较均匀。

技术领域

本发明涉及试验装置技术领域，特别是涉及一种刮胶试验装置。

背景技术

散热片与IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)、CPU之间的传热主要通过传导途径,通过散热片与IGBT、CPU之间的直接接触实现。导热硅脂目前被广泛使用在散热器上的IGBT、CPU安装面上，意义在于填充散热片与IGBT或散热片与CPU之间的空隙，使二者的接触面更大。

导热硅脂的成份为硅油和填料，填料为磨得很细的粉末，成分为ZnO、Al₂O₃、氮化硼、碳化硅、铝粉等，硅油保证了一定的流动性，而填料填充了IGBT和散热片、CPU和散热片之间的微小空隙，保证了导热性，达到更均匀、更有效的散热效果，避免器件温度过高而损坏。

为保证导热硅脂均匀的分布在IGBT、CPU上，其涂敷工艺至关重要。目前多数企业在生产应用中，主要通过人工使用简易刮胶装置，将工件或者模块放在治具中，压上钢网，人工将硅脂放置在钢网上多次来回刮均匀，受人的影响较大，不仅效率较低，而且刮力不好控制。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效提高效率且刮力较均匀的刮胶试验装置。

一种刮胶试验装置，包括机架、第一驱动机构、第二驱动机构及刮刀组件，所述第一驱动机构设置于所述机架上，所述第二驱动机构设置于所述第一驱动机构上，所述刮刀组件设置于所述第二驱动机构上，所述第一驱动机构用于驱动所述第二驱动机构及所述刮刀组件沿第一方向往复移动，所述第二驱动机构用于驱动所述刮刀组件沿第二方向往复移动，第一方向与第二方向相垂直。

在其中一个实施例中，所述机架包括支撑架，所述第一驱动机构包括伺服电机、主动轮、从动轮及传送带，所述伺服电机、所述主动轮及所述从动轮设置于所述支撑架上，所述伺服电机驱动所述主动轮转动，所述主动轮通过所述传送带带动所述从动轮转动。

在其中一个实施例中，所述第一驱动机构还包括第一减速轮、第二减速轮及减速带，所述第一减速轮及所述第二减速轮设置于所述支撑架上，所述第一减速轮与所述第二减速轮同轴设置，且所述第一减速轮的尺寸大于所述第二减速轮的尺寸，所述主动轮通过所述减速带带动所述第一减速轮转动，所述第一减速轮带动所述第二减速轮转动，所述第二减速轮通过所述传送带带动所述从动轮转动。

在其中一个实施例中，还包括钢网，所述机架还包括底板，所述支撑架设置于所述底板上，所述底板用于承载所述钢网，工件位于所述底板背向于所述钢网的一侧。

在其中一个实施例中，所述钢网的中部形成有储槽。

在其中一个实施例中，所述第二驱动机构包括气缸，所述气缸具有活塞杆，所述刮刀组件设置于所述气缸的活塞杆上。

在其中一个实施例中，所述第二驱动机构还包括导杆及限位板，所述导杆的一端设置于所述机架上，所述限位板固定于所述活塞杆上，所述导杆穿设于所述限位板上，且所述限位板能够相对于所述导杆移动。

在其中一个实施例中，所述刮刀组件包括刮刀、安装件及转轴，所述刮刀设置于所述安装件上，所述安装件相对于所述转轴可转动，所述转轴固定于所述第二驱动机构上；或者