[发明专利]封装膜、封装装置、封装方法及电子器件

权利要求书

1.一种封装膜，其特征在于，包括层叠设置的料带与胶材，所述料带及所述胶材均具有单一方向的延展性，且所述料带的延展方向与所述胶材的延展方向相同，使得所述封装膜具有单一方向的延展性；

所述料带及所述胶材均由单一方向的线性高分子聚合物形成。

2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，形成所述料带的单一方向的线性高分子聚合物的单体与形成所述胶材的单一方向的线性高分子聚合物的单体不同。

3.一种封装装置，用于在待封装结构上封装封装膜，所述待封装结构包括层叠设置的基板与待封装元件，所述待封装元件的侧面与所述基板承载所述待封装元件的表面构成台阶部，其特征在于，包括：

第一治具，用于承载所述待封装结构；

膜固定机构，用于沿如权利要求1或2所述的封装膜的延展方向固定所述封装膜，以使得所述封装膜处于平展状态，并与所述待封装结构正对间隔；以及

挤压机构，与所述第一治具相对设置，所述挤压机构与所述第一治具能相对运动，当所述挤压机构与所述封装膜压于所述待封装结构上时，所述挤压机构能随所述待封装结构的形状而相应形变，以带动所述封装膜相应形变，使得所述封装膜贴合于所述台阶部及所述待封装元件的表面。

4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述膜固定机构包括两个固定部，两个所述固定部沿所述封装膜的延展方向间隔排布，所述封装膜位于延展方向上的两端分别固定于两个所述固定部上。

5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体以及所述第二壳体均为一端开口一端封闭的中空结构，且所述第一壳体以及所述第二壳体能配合形成两端封闭的中空结构，以构成所述封装装置的外壳，所述第一治具及所述挤压机构分别设于所述第一壳体以及第二壳体内，所述膜固定机构位于所述外壳外，所述第一壳体与所述第二壳体之间具有供所述封装膜穿过的通道。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述固定部为滚轮，所述封装膜卷绕于所述固定部上，并呈卷状，所述挤压机构具有粘性；及/或

所述挤压机构为弹性橡胶；及/或

所述封装装置还包括第二治具，所述挤压机构设于所述第二治具上，所述第二治具远离所述挤压机构的一侧与所述第二壳体活动连接，所述第二治具能带动所述挤压机构朝向或远离所述第一治具移动；及/或

所述封装装置还包括加热板，所述加热板设于所述第一治具与所述第一壳体之间；及/或

所述封装装置还包括抽真空机构，所述抽真空机构与所述外壳的内部连通。

7.根据权利要求3-6中任一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括加热件，所述加热件设于所述挤压机构内，当所述挤压机构压于所述待封装结构及所述封装膜上时，所述加热件与所述待封装元件的侧面正对。

8.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供待封装结构、如权利要求1或2所述的封装膜以及如权利要求3-7中任一项所述的封装装置；

控制挤压机构与第一治具相对运动，以使得挤压机构与封装膜压于待封装结构上；以及

分离料带与胶材，以使得料带与待封装结构分离。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，当所述膜固定机构包括加热件时，控制加热件将位于待封装元件的侧面的挤压机构加热至100℃-120℃；及/或

当所述膜固定机构包括加热板时，控制加热板将待封装元件加热至75℃-85℃；及/或

当所述固定部为滚轮，所述封装膜卷绕于所述固定部上，并呈卷状，所述挤压机构具有粘性，且所述挤压机构与所述料带的粘附力大于所述料带与所述胶材的粘附力时，在所述分离料带与胶材，以使得料带与待封装结构分离的步骤中，切断胶材，并控制挤压机构与待封装结构相互远离，实现料带与待封装结构分离，控制滚轮收卷，实现料带与挤压机构分离。

10.一种电子器件，其特征在于，包括：

待封装结构，包括层叠设置的基板与待封装元件，所述待封装元件的侧面与所述基板承载所述待封装元件的表面构成台阶部；以及

如权利要求1或2所述的胶材，所述胶材贴合于所述台阶部及所述待封装元件的表面。