[发明专利]电子装置

说明书

一种电子装置，包括一电路板及一导电件。电路板包括一孔洞及靠近于孔洞的一接地接垫。导电件包括一插设组件及连接插设组件的一扩大接地部，其中导电件的插设组件分别插入电路板的孔洞并电性连接至接地接垫，且扩大接地部的尺寸大于孔洞的尺寸。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种制造方便且具有较佳抗电磁干扰效果的电子装置。

背景技术

目前，部分的扩充卡(例如是mini PCI-E扩充卡)在安装至电路板上时，除了会将扩充卡的其中一侧插入电路板上的连接器内之外，还会将扩充卡的另一侧以螺丝锁固在电路板上，以使扩充卡可稳固地固定于电路板。因此，设计者通常会在电路板上对应螺丝处设置具有螺孔的铜柱。然而，若需要以多个螺丝固定时，要设置在电路板上的铜柱数量也会对应地是多个，此时，制造者需要逐一地将铜柱设置在电路板上，而使得制造工序较为麻烦。

此外，一般而言，设计者会在电路板上对应于铜柱处设有接地接垫，扩充卡在对应于铜柱处也设计有接地接垫，以使扩充卡在固定于电路板上时，扩充卡的接地接垫能通过铜柱导通于电路板的接地接垫。然而，受限于铜柱的尺寸，所能够提供的接地面积较小，连带地影响到扩充卡的抗电磁干扰的效果。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其具有较方便的制造工序且能够提供较佳的抗电磁干扰的效果。

本发明的一种电子装置，包括一电路板及一导电件。电路板包括一孔洞及靠近于孔洞的一接地接垫。导电件包括一插设组件及连接于插设组件的一扩大接地部，其中导电件的插设组件分别插入电路板的孔洞并电性连接至接地接垫，且扩大接地部的尺寸大于两组孔洞的尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的扩大接地部包括一顶板，顶板包括一固定孔。

在本发明的一实施例中，上述的顶板包括一贯穿槽孔，贯穿槽孔位于固定孔旁。

在本发明的一实施例中，上述的扩大接地部还包括延伸自顶板的一侧墙，插设组件从侧墙的对应于其中一个固定孔的部位往远离于顶板的方向延伸。

在本发明的一实施例中，上述各插设组件包括一插脚，该插设组件对应该固定孔，且从侧墙上往远离于顶板的方向延伸。

在本发明的一实施例中，上述的电路板还包括一连接器，上述的电子装置还包括一扩充卡，扩充卡可拆卸地插置于连接器并抵靠于导电件的扩大接地部。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括一锁固件，扩充卡包括一通孔，锁固件穿过扩充卡的通孔并固定至顶板的固定孔。

在本发明的一实施例中，上述的扩充卡包括位于通孔旁的一电子元件或一接垫，顶板包括一贯穿槽孔，且扩充卡的电子元件或接垫对应于导电件的贯穿槽孔的部位。

在本发明的一实施例中，上述的连接器与孔洞之间的距离实质上为扩充卡的长度。

在本发明的一实施例中，上述的扩充卡为一mini PCI-E扩充卡。

基于上述，在本发明的电子装置中，扩大接地部的尺寸不但大于电路板的孔洞的尺寸，相较于现有铜柱，本发明的导电件而能够提供更大的接地面积，进而可提供更佳的抗电磁干扰的效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种电子装置的扩充卡尚未被锁固件固定的立体示意图。

图2是图1的电子装置的扩充卡被锁固件固定至电路板时沿着L1线段的剖面示意图。

图3是图1的电子装置的扩充卡被锁固件固定至电路板时沿着L2线段的剖面示意图。

图4是图1的电子装置的导电件的立体示意图。