[发明专利]中框及中框的加工方法在审
申请号: | 201910007725.6 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN109731961A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 王理栋;王理磊;黄浩 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | B21D7/00 | 分类号: | B21D7/00;B23K20/00;B23P15/00;H04M1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接槽 连接凸起 边框 加工 环状结构 扩散层 直型材 边部 内壁贴合 切削 内壁 弯折 焊接 通电 制作 | ||
本发明涉及一种中框及中框的加工方法。一种中框的加工方法,包括如下步骤:按照所需尺寸制作若干直型材;将部分或全部直型材弯折形成边框,若干边框能够组成环状结构;在边框上加工连接槽,连接槽位于环状结构的内侧;提供中板,在中板的边部加工出连接凸起,连接凸起用于置于连接槽内,连接凸起至少有一个面与连接槽的内壁贴合;采用通电焊接使连接凸起与连接槽连接的部分形成扩散层。一种中框,包括边框及中板,边框内侧设置有连接槽,中板的边部设置有连接凸起,连接凸起置于连接槽内,连接凸起与连接槽的内壁相互连接且连接的部分形成扩散层。具有切削量小,节省原材料,降低加工成本的优点。
技术领域
本发明涉及电子产品的零配件加工技术领域,特别是涉及一种中框及中框的加工方法。
背景技术
目前的电子产品,例如手机,大多具有中框。
常见的中框采用金属材料制成。金属中框在加工时,通常采用锻压工艺或CNC工艺来完成。例如,将金属板材通过CNC加工工艺铣削成特定形状的中框。该加工方法由于原材料使用量高、切削量大等原因导致生产成本较高。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种中框及中框的加工方法,具有原材料使用量少、生产成本低的优点。
一种中框的加工方法,包括如下步骤:
按照所需尺寸制作若干直型材;
将部分或全部所述直型材弯折形成边框,若干所述边框能够组成环状结构;
在边框上加工连接槽,所述连接槽位于环状结构的内侧;
提供中板,在所述中板的边部加工出连接凸起,所述连接凸起用于置于所述连接槽内,所述连接凸起至少有一个面与所述连接槽的内壁贴合;
采用通电焊接使所述连接凸起与所述连接槽连接的部分形成扩散层。
在其中一个实施中,所述直型材从一板料上裁切制成。
在其中一个实施中,所述直型材的硬度为80HV-150HV。
在其中一个实施中,所述边框包括经折弯形成的第一框和呈直线状的第二框,所述第一框和第二框能够组成环状结构。
在其中一个实施中,所述边框为铝合金材料。
在其中一个实施中,所述连接凸起的横截面为矩形。
一种中框,包括:
边框,所述边框内侧设置有连接槽;以及
中板,所述中板的边部设置有连接凸起,所述连接凸起置于所述连接槽内,所述连接凸起与所述连接槽的内壁相互连接且连接的部分形成扩散层。
在其中一个实施中,所述边框包括若干段第一框和第二框,若干所述第一框和第二框围绕所述中板形成环状结构。
在其中一个实施中,所述第一框和所述第二框首尾连接。
在其中一个实施中,所述边框和所述中板均为金属材料。
有益效果:通过依次加工边框和中板的方法,然后通过扩散焊接技术将边框和中板焊接成中框,具有切削量小,节省原材料,降低加工成本的优点。
附图说明
图1为本申请一个实施例中的中框的结构示意图;
图2为本申请一个实施例的中框的加工方法的示意性流程图;
图3为本申请一个实施例的直型材的加工示意图;
图4为本申请一个实施例的中框中的边框的加工示意图;
图5为本申请一个实施例的中框的爆炸图;
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