[发明专利]一种防水24pin type c母座在审

专利信息
申请号: 201910007749.1 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN109830834A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 王玉田 申请(专利权)人: 东台润田精密科技有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/52;H01R13/652
代理公司: 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙) 11515 代理人: 朱庆华
地址: 224200 江苏省盐城市东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 塑胶主体 主铁 焊脚 接地片 预留空间 上铁壳 母座 双排 防水 产品外形 错位结构 端子焊脚 端子使用 焊接固定 两端对称 延伸 导通 壳套 铁壳 制程 焊接 两边
【说明书】:

发明涉及一种防水24pin type c母座,包括主铁壳、塑胶主体和上铁壳,所述主铁壳两端导通,主铁壳套接在塑胶主体上,上铁壳设置在主铁壳上方;所述塑胶主体上设有双排端子,双排端子包括第一端子和第二端子,其中第一端子的焊脚在塑胶主体上居中分布并在两侧预留空间,第二端子的焊脚在塑胶主体的两端对称分布并在中间预留空间;塑胶主体上设置接地片,接地片在端子焊脚的两边及中间分别延伸三支焊脚与主铁壳焊接固定。采用这样的结构后,产品端子使用错位结构,给予接地片延伸焊脚与主铁壳焊接的空间,减少铁壳使用数量,制程简单,使产品外形尺寸变得更小。

技术领域

本发明涉及IO接口领域,尤其涉及一种防水24pin type c母座。

背景技术

目前防水24pin type c母座,由于产品结构空间限制,前大后小式铁壳没办法做止位防止塑胶主体后退,市面上较多采用直筒式铁壳外加一个内腔铁壳做卡点止位,再将内腔铁壳与主铁壳焊接在一起。本发明创新后产品主铁壳使用前大后小式结构,端子焊脚通过折弯让位避免短路和高压击穿现象,使用错位结构给予接地片延伸焊脚与主铁壳焊接的空间,减少铁壳使用数量,制程简单,良率高,品质稳定,产品外形尺寸变得更小,防水等级更高。

发明内容

为解决现有的技术问题,本发明提供了一种防水24pin type c母座。

本发明的具体内容如下:一种防水24pin type c母座,包括主铁壳、塑胶主体和上铁壳,所述主铁壳两端导通,主铁壳套接在塑胶主体上,上铁壳设置在主铁壳上方;所述塑胶主体上设有双排端子,双排端子包括第一端子和第二端子,其中第一端子的焊脚在塑胶主体上居中分布并在两侧预留空间,第二端子的焊脚在塑胶主体的两端对称分布并在中间预留空间;塑胶主体上设置接地片,接地片在端子焊脚的两边及中间分别延伸三支焊脚与主铁壳焊接固定。

本申请的type c母座是24pin母座,双排端子各包括12pin端子,其中第一端子位于上方,第二端子位于下方;第一端子的焊脚均匀分布在塑胶主体除两侧的预留空间的中间位置,第二端子的焊脚分为两部分,分别设置在塑胶主体除中间的预留空间的两边的位置,这样两排端子呈错位结构。两排端子预留的中间及两侧的空间可供接地片的焊脚延伸与主铁壳焊接固定。与市面上需要加一个内腔铁壳做卡点止位、内腔铁壳再与主铁壳焊接固定的结构相比,可减少铁壳的使用数量,从而简化焊接程序,减少制程,产品的外形尺寸也更小。

进一步的,所述主铁壳和塑胶主体均设有台阶部,主铁壳和塑胶主体的台阶部上表面齐平;主铁壳的台阶部上部与塑胶主体的台阶部下部相重叠。

进一步的,所述接地片的端子焊脚设置在塑胶主体的台阶部下部。

进一步的,所述塑胶主体在接地片的焊脚与端子的焊脚之间掏空形成掏空结构,第一端子和第二端子穿过掏空结构。现有的防水type c多段线点胶方式工艺复杂,生产效率低,将塑胶主体的中间掏空,点胶时胶水可通过掏空区域流通,单边点胶即可将整个点胶面填满,点胶时间缩短,生产效率大大提高,且胶水可将端子与塑胶结合面完全密封,产品防水等级更高。

进一步的,所述掏空结构的两端设有胶柱。分离式塑胶主体强度弱,产品容易变形,在产品的两侧增加胶柱连接前后两段塑胶,增强塑胶主体强度,避免产品变形。为保证点胶效果,胶柱可设为扁平的胶条,设置在塑胶主体中层位置。

进一步的,所述主铁壳的尾部与头部形成台阶部,主铁壳的尾部厚度小于头部,主铁壳的尾部设有小于其尾部厚度的开口,主铁壳的头部和尾部通过平缓过渡形成铁壳止位面。

进一步的,所述第一端子在铁壳止位面处向上折弯并平行伸出主铁壳。

进一步的,所述第二端子在接近主铁壳尾部开口处向上折弯穿过开口。

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