[发明专利]转接基板及其制造方法、阵列基板及显示装置

权利要求书

1.一种转接基板，其特征在于，包括：

基板本体(101)，所述基板本体(101)上设置有多个转接过孔，所述转接过孔中填充有导电材料；

位于所述基板本体(101)至少一侧的过孔保护层(102)，所述过孔保护层(102)包括沿远离所述基板本体(101)的方向层叠设置的导电层(102a)和绝缘保护层(102b)，所述导电层(102a)包括相互绝缘的多个导电图案，所述绝缘保护层(102b)上设置有多个第一通孔；

其中，所述多个导电图案、所述多个第一通孔与所述多个转接过孔一一对应，所述导电图案与对应的转接过孔中的导电材料电连接，所述第一通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的导电图案在所述基板本体(101)上的正投影存在重合区域，且所述第一通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的转接过孔所在区域不存在重合区域。

2.根据权利要求1所述的转接基板，其特征在于，

所述基板本体(101)的相对两侧分别设置有所述过孔保护层(102)。

3.根据权利要求1或2所述的转接基板，其特征在于，所述过孔保护层(102)还包括隔热保护层(102c)，所述隔热保护层(102c)位于所述导电层(102a)与所述绝缘保护层(102b)之间；

所述隔热保护层(102c)上设置有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔一一对应，所述第二通孔与对应的第一通孔连通，所述第二通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的导电图案在所述基板本体(101)上的正投影存在重合区域，且所述第二通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的转接过孔所在区域不存在重合区域。

4.根据权利要求3所述的转接基板，其特征在于，所述第一通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的第二通孔在所述基板本体(101)上的正投影完全重合。

5.根据权利要求1或2所述的转接基板，其特征在于，

所述导电图案的厚度范围为1至10微米；

所述第一通孔在所述基板本体(101)上的正投影与对应的转接过孔的间隙范围为3至10微米。

6.一种转接基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板本体，所述基板本体上设置有多个转接过孔，所述转接过孔中填充有导电材料；

在所述基板本体的至少一侧形成导电层，所述导电层包括相互绝缘的多个导电图案，所述多个导电图案与所述多个转接过孔一一对应，所述导电图案与对应的转接过孔中的导电材料电连接；

在所述导电层远离所述基板本体的一侧形成绝缘保护层，所述绝缘保护层上设置有多个第一通孔，所述多个第一通孔与所述多个转接过孔一一对应，所述第一通孔在所述基板本体上的正投影与对应的导电图案在所述基板本体上的正投影存在重合区域，且所述第一通孔在所述基板本体上的正投影与对应的转接过孔所在区域不存在重合区域。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基板本体的至少一侧形成导电层之后，所述方法还包括：

在所述导电层远离所述基板本体的一侧形成隔热保护层，所述隔热保护层上设置有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔一一对应，所述第二通孔与对应的第一通孔连通，所述第二通孔在所述基板本体上的正投影与对应的导电图案在所述基板本体上的正投影存在重合区域，且所述第二通孔在所述基板本体上的正投影与对应的转接过孔所在区域不存在重合区域；

所述在所述导电层远离所述基板本体的一侧形成绝缘保护层，包括：

在所述隔热保护层远离所述基板本体的一侧形成所述绝缘保护层。