[发明专利]显示装置

说明书

本公开提供了一种显示装置，包括：相对设置的LED显示基板和驱动基板；所述LED显示基板包括：玻璃基板、多个LED芯片和多条第一信号走线，所述LED芯片和所述第一信号走线均以所述玻璃基板为衬底设置于所述玻璃基板背向所驱动基板的一侧；对于任一所述LED芯片，该LED芯片的第一极和第二极分别连接不同的两条所述第一信号走线；所述驱动基板包括：PCB板和驱动控制器件，所述驱动控制器件封装于所述PCB板背向所述玻璃基板的一侧，所述驱动控制器件与各所述第一信号走线电连接，用于向各所述第一信号走线提供相应的驱动信号。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)显示面板是LED显示装置的核心器件，其中LED显示面板包括：印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)、封装于该PCB板上的LED芯片和驱动控制器件，PCB板上需设计信号走线用于为LED的正、负极提供电信号。

其中，在PCB板上制备信号走线时，往往采用多层设计，受限于干膜解析度低、干膜厚度大、铜厚度大、曝光和蚀刻设备精度不高等因素的影响，使得所能形成的信号走线的线宽较大(可进行量产的最小线宽在85μm左右)，此时该信号走线所需搭配的LED芯片尺寸较大；另外，部分相邻LED之间需要布置信号走线，由于配置的信号走线的线宽较大，也会导致该相邻LED芯片之间的间距较大。

基于上述问题，导致现有的LED显示面板难以实现高分辨率。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示装置。

为实现上述目的，本公开提供了一种显示装置，包括：相对设置的LED显示基板和驱动基板；

所述LED显示基板包括：玻璃基板、多个LED芯片和多条第一信号走线，所述LED芯片和所述第一信号走线均以所述玻璃基板为衬底设置于所述玻璃基板背向所驱动基板的一侧；对于任一所述LED芯片，该LED芯片的第一极和第二极分别连接不同的两条所述第一信号走线；

所述驱动基板包括：PCB板和驱动控制器件，所述驱动控制器件封装于所述PCB板背向所述玻璃基板的一侧，所述驱动控制器件与各所述第一信号走线电连接，用于向各所述第一信号走线提供相应的驱动信号。

在一些实施例中，所述LED芯片为Mini-LED芯片。

在一些实施例中，所述LED显示基板还包括：与所述第一信号走线一一对应的多个第一导电连接结构，所述第一导电连接结构与对应的所述第一信号走线电连接；

所述驱动基板还包括：与所述第一导电连接结构一一对应的多个第二导电连接结构，所述第一导电连接结构与对应的所述第二导电连接结构适配且电连接；

所述驱动控制器件与各所述第二导电连接结构电连接，所述驱动控制器件具体用于依次通过所述第二导电连接结构、所述第一导电连接结构向所述第一信号走线提供相应的驱动信号。

在一些实施例中，所述第一导电连接结构和所述第二导电连接结构均为焊盘。

在一些实施例中，所述第二导电连接结构设置于所述PCB板背向朝向所述玻璃基板的一侧，所述驱动控制器件通过所述PCB板上的导孔与各所述第二导电连接结构电连接。

在一些实施例中，所述第一导电连接结构设置于所述玻璃基板朝向所述PCB板的一侧，所述第一导电连接结构通过中间导电连接结构与对应的所述第一信号走线连接；

所述第一导电连接结构与对应的所述第二导电连接结构连接。