[发明专利]锁存器及其驱动方法和芯片有效
申请号: | 201910008996.3 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN109450411B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 贾玉娥 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H03K3/2885 | 分类号: | H03K3/2885;G06F11/30;G09G3/20 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 刘悦晗;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锁存器 及其 驱动 方法 芯片 | ||
本发明公开了一种锁存器,包括:至少两个锁存单元,任意相邻的两个锁存单元之间设置有第一开关电路,以将全部锁存单元级联;锁存单元包括:第一反相电路、第二反相电路和第二开关电路;第一反相电路的输入端与锁存单元的信号输入端连接,第一反相电路的输出端与锁存单元的信号输出端连接;第二反相电路的输入端与锁存单元的信号输出端连接,第二反相电路的输出端与第二开关电路的第二端连接;第二开关电路的第一端与锁存单元的信号输入端连接;第一开关电路的第一端与该第一开关电路所连接的前一级锁存单元内第二开关电路的第二端连接,第一开关电路的第二端与该第一开关电路所连接的后一级锁存单元内第二开关电路的第一端连接。
技术领域
本发明涉及传感技术领域,特别涉及锁存器及其驱动方法、芯片。
背景技术
芯片的核心部件为集成电路,集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,集成电路的核心部分是固态半导体组件,例如二极管、晶体管。其中,半导体组件的电学特性容易受到温度的影响,从而对芯片的工作状态造成影响。
为此,现有技术中往往在芯片上额外配置一个温度传感器,用以监测芯片的工作环境温度,对芯片的工作状态进行监控,以供后续进行相应调整。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种锁存器及其驱动方法和芯片。
第一方面,本公开实施例提供了一种锁存器,包括:至少两个锁存单元,任意相邻的两个所述锁存单元之间设置有第一开关电路,以将全部所述锁存单元级联;
所述锁存单元包括:第一反相电路、第二反相电路和第二开关电路;
所述第一反相电路的输入端与所述锁存单元的信号输入端连接,所述第一反相电路的输出端与所述锁存单元的信号输出端连接;
所述第二反相电路的输入端与所述锁存单元的信号输出端连接,所述第二反相电路的输出端与所述第二开关电路的第二端连接;
所述第二开关电路的第一端与所述锁存单元的信号输入端连接;
所述第一开关电路的第一端与该第一开关电路所连接的前一级锁存单元内第二开关电路的第二端连接,所述第一开关电路的第二端与该第一开关电路所连接的后一级锁存单元内第二开关电路的第一端连接。
在一些实施例中,所述第一开关电路包括:CMOS传输门;
所述第二开关电路包括:CMOS传输门。
在一些实施例中,还包括:第三开关电路;
所述第三开关电路的第一端与第一级锁存单元的信号输入端连接,第三开关电路的第二端与最后一级锁存单元的信号输出端连接。
在一些实施例中,所述第三开关电路包括:CMOS传输门。
第二方面,本公开实施例提供了一种锁存器的驱动方法,所述锁存器采用上述锁存器,所述驱动方法包括:
在锁存阶段时,控制所述第一开关电路断路,控制所述第二开关电路导通,所述锁存单元实现锁存功能;
在温度检测阶段,控制所述第一开关电路导通,控制所述第二开关电路断路,向第一级锁存单元的信号输入端输入原始信号,最后一级锁存单元的信号输出端输出的检测信号,以供外部处理器根据所述检测信号确定当前工作环境温度。
在一些实施例中,当所述锁存器包括所述第三开关电路时,在锁存阶段还包括:控制所述第三开关电路断路;
在温度检测阶段还包括:控制所述第三开关电路导通。
第二方面,本公开实施例提供了一种芯片,包括:上述锁存器。
在一些实施例中,芯片还包括:控制单元和处理器;
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