[发明专利]骨传导扬声装置在审

专利信息
申请号: 201910009870.8 申请日: 2019-01-05
公开(公告)号: CN109547888A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李永坚;李朝武;王跃强 申请(专利权)人: 深圳市韶音科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接插端 扬声装置 接插 骨传导 弹性金属丝 电路壳体 固定件 接插孔 插脚 开槽 通孔 第一连接部 第一侧壁 开槽位置 控制电路 种骨 传导 申请 装配 电池 容纳
【权利要求书】:

1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,包括:

电路壳体,用于容纳控制电路或电池,并设置有第一接插端;

后挂,包括第一弹性金属丝以及设置于所述第一弹性金属丝端部的第二接插端;

所述第二接插端设置有第一接插孔,其中所述第一接插端至少部分插入至所述第一接插孔内,其中在所述第一接插端的相对两侧分别设置有与所述第一接插端相对于所述第一接插孔的插入方向垂直设置的第一开槽,所述第二接插端的第一侧壁上设置有与两个所述第一开槽位置对应的第一通孔,所述骨传导扬声装置进一步包括第一固定件,所述第一固定件包括两条平行设置的第一插脚和用于连接所述第一插脚的第一连接部,其中所述第一插脚从所述第二接插端的外侧经所述第一通孔插入至所述第一开槽,进而实现所述第二接插端与所述第一接插端的接插固定。

2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第二接插端的与所述第二接插端的第一侧壁相对的第二侧壁上进一步设置有与所述第一通孔相对的第二通孔,所述第一插脚进一步经所述第一开槽插入至所述第二通孔内。

3.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一接插端沿所述第一接插端相对于所述第一接插孔的插入方向进一步划分为第一接插段和第二接插段,其中在垂直于所述第一接插端相对于所述第一接插孔的插入方向的截面方向上,所述第一接插段的截面大于所述第二接插段的截面,所述第一开槽设置于所述第一接插段上,所述第一接插孔沿所述第一接插端相对于所述第一接插孔的插入方向进一步划分为形状分别与所述第一接插段和第二接插段相匹配的第一孔段和第二孔段。

4.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一接插段和第二接插段的顶侧彼此共面设置,并形成有用于容纳导线的走线槽,所述第一固定件从所述第一接插段的底侧插入所述第一开槽。

5.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置还包括:

耳挂,包括第二弹性金属丝以及设置于所述第二弹性金属丝一端的第三接插端,并与所述电路壳体接插固定。

6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述电路壳体设置有第二接插孔,所述第三接插端至少部分插入至所述第二接插孔内,其中在所述第三接插端的相对两侧分别设置有与所述第三接插端相对于所述第二接插孔的插入方向垂直设置的第二开槽,所述电路壳体的第一侧壁上设置有与两个所述第二开槽位置对应的两个第三通孔,所述骨传导扬声装置进一步包括第二固定件,所述第二固定件包括两条平行设置的第二插脚和用于连接所述第二插脚的第二连接部,其中所述第二插脚从所述电路壳体的外侧经所述第三通孔插入至所述第二开槽,进而实现所述电路壳体与所述第三接插端的接插固定。

7.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述电路壳体的第一侧壁上进一步形成有用于连接所述第三通孔的条状凹槽,所述第二连接部沉设于所述条状凹槽内。

8.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述电路壳体的与所述电路壳体的第一侧壁相对的第二侧壁上进一步设置有与所述第三通孔相对的第四通孔,所述第二插脚进一步经所述第二开槽插入至所述第四通孔内。

9.根据权利要求8所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述电路壳体的所述第一侧壁和第二侧壁分别为所述电路壳体的主侧壁。

10.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述耳挂还包括注塑形成于所述第二弹性金属丝及所述第三接插端外围的第一保护套管,以及与所述第三接插端外围的所述第一保护套管一体成型的壳体护套,所述壳体护套以套装方式包覆于所述电路壳体的外围。

11.根据权利要求10所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述壳体护套为一端开口的袋状结构,以使得所述电路壳体经由所述壳体护套的开口端进入所述壳体护套的内部。

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