[发明专利]粘膜机及粘膜方法在审
申请号: | 201910010113.2 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN109742040A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 李双龙;边绍成;王志达;程国庆;杨虎 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 崔振 |
地址: | 132013 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割组件 压板组件 粘膜 成品输送 膜组件 支撑架 入料口 支撑体 控制器 膜料 半导体器件生产 装置技术领域 间隔设置 相对设置 张紧 背离 容纳 | ||
1.一种粘膜机,其特征在于,包括:机架(100)、输膜组件(200)、支撑架成品输送组件(300)、压板组件(400)、切割组件(500)和控制器(800);
所述压板组件(400)与所述切割组件(500)相对设置,所述输膜组件(200)、所述支撑架成品输送组件(300)、所述压板组件(400)和所述切割组件(500)均与所述机架(100)连接;
所述机架(100)上设有入料口,所述入料口用于容纳支撑体,且与所述压板组件(400)在水平方向上间隔设置;
所述输膜组件(200)用于将膜料张紧并输送至所述压板组件(400)和所述切割组件(500)之间;
所述支撑架成品输送组件(300)用于将支撑体自所述入料口输送至所述压板组件(400)和所述切割组件(500)之间,并使支撑体位于膜料背离切割组件(500)的一侧;
所述控制器(800)分别与所述输膜组件(200)、所述支撑架成品输送组件(300)、所述压板组件(400)和所述切割组件(500)相连接。
2.根据权利要求1所述的粘膜机,其特征在于,所述机架(100)上连接有衬套(101)和第一传感器(102),所述衬套(101)与所述入料口连通,所述第一传感器(102)与所述控制器(800)连接,用于检测所述衬套(101)内支撑体的有无。
3.根据权利要求1所述的粘膜机,其特征在于,所述压板组件(400)包括:压板本体(401)和回位挡块(402),所述压板本体(401)靠近所述入料口的一端设有通槽,所述回位挡块(402)插接于所述通槽,并通过铰接轴与所述压板本体(401)铰接;
所述铰接轴的轴线位于所述回位挡块(402)的重心和所述入料口之间;
所述回位挡块(402)朝向所述切割组件(500)的一侧端面,自靠近所述入料口的一端向远离所述入料口的一端,朝靠近所述切割组件(500)的方向倾斜。
4.根据权利要求1所述的粘膜机,其特征在于,所述粘膜机包括第二传感器(206),所述第二传感器(206)用于检测所述输膜组件(200)上膜料是否足量。
5.根据权利要求1所述的粘膜机,其特征在于,所述支撑架成品输送组件(300)包括:第一导向轴(301)、第二导向轴(302)、撑架板(303)和第一伸缩缸(304),所述第一导向轴(301)和所述第二导向轴(302)均与所述机架(100)连接,且分别位于所述撑架板(303)的两侧,所述撑架板(303)滑动连接于所述第一导向轴(301)和所述第二导向轴(302);
所述第一伸缩缸(304)与所述控制器(800)相连接,所述第一伸缩缸(304)的固定端与所述机架(100)连接,所述第一伸缩缸(304)的活动端与所述撑架板(303)连接,所述第一导向轴(301)的轴线和所述第二导向轴(302)的轴线均与所述第一伸缩缸(304)的轴线平行。
6.根据权利要求5所述的粘膜机,其特征在于,所述撑架板(303)的上端面连接输料挡块(305),所述输料挡块(305)位于所述撑架板(303)远离所述切割组件(500)的一端,且所述输料挡块(305)朝向所述入料口的一侧端面,自远离所述切割组件(500)的一端向远离所述入料口的一端,朝背离所述撑架板(303)的方向倾斜。
7.根据权利要求5所述的粘膜机,其特征在于,所述粘膜机包括第三传感器(306),所述第三传感器(306)与所述控制器(800)相连接,用于检测所述撑架板(303)的位置。
8.根据权利要求1所述的粘膜机,其特征在于,所述粘膜机包括:成品输送组件(600)和存储箱(700),所述成品输送组件(600)位于所述支撑架成品输送组件(300)和所述存储箱(700)之间;
所述成品输送组件(600)与所述控制器(800)相连接,用于将粘膜成品输送至所述存储箱(700)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造