[发明专利]墙/柱与梁板连接结构及施工方法在审

专利信息
申请号: 201910010202.7 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN109707051A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 娄霓;徐福泉;张兰英;蔡玉龙;易国辉;刘长松 申请(专利权)人: 国住人居工程顾问有限公司
主分类号: E04B1/38 分类号: E04B1/38;E04B1/41;E04B1/21;E04B1/22;E04B5/02
代理公司: 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 代理人: 庞立岩;顾珊
地址: 100044 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 孔洞 楼板 企口 榫头 孔洞对齐 施工 阶梯型 支撑面 端头 竖向 贯通 板连接结构 模块化施工 预应力张拉 连接结构 施工建筑 纵向贯穿 预紧力 柱端部 抵接 干法 梁板 预紧 支撑 支承 标准化 穿过 施加
【说明书】:

本发明提供一种用于预应力张拉施工建筑的墙/柱与板连接结构,包括墙/柱、梁和楼板,其中,墙/柱端部的上侧或下侧设置呈阶梯型的企口,梁的端头设置呈阶梯型的榫头,墙/柱在企口的支撑面的位置开设竖向贯通的第一孔洞,梁的端头在榫头的支撑面的位置开设竖向贯通的第二孔洞,楼板开设纵向贯穿的第三孔洞;梁的榫头搭建在墙/柱的企口上,榫头的支撑面与企口的支撑面抵接,使第一孔洞与第二孔洞对齐,楼板支承在梁上,并使楼板中开设的第三孔洞与第一、第二孔洞对齐,通过预紧筋穿过第一孔洞、第二孔洞及第三孔洞对所述墙/柱、梁、楼板施加预紧力。本发明可模块化施工,标准化程度高,施工速度快,整个施工可以实现完全干法,减少模板的使用,减少施工人员。

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域,特别涉及一种墙/柱与梁板连接结构及施工方法。

背景技术

在现有技术中,对于装配式建筑的墙体,通常采用拼装的方式完成,例如专利申请2017109734230.1采用了一种装配式墙体结构,包括板体和用于连接板体的管体,所述管体的外壁沿其径向朝向管体轴线方向凹陷形成有导向槽,所述导向槽沿管体长度方向上下贯通,所述板体两侧设有与管体形状相适应的凹槽。又例如专利申请201810697277.2公开的装配式墙体结构,依次通过外墙体层、前承重层、后承重层和内装饰层进行拼接。

现有技术中的装配式墙/柱与梁板的拼装方式多为湿法连接,在施工过程中均需要搭建模板进行拼装、模板使用率较高,且对模具较高要求,施工效率不高,。

因此,为了解决上述技术问题,提出一种墙/柱与梁板连接结构及施工方法。

发明内容

本发明的一个方面在于提供一种用于预应力张拉施工建筑的墙/柱与梁板连接结构,所述连接结构包括墙/柱、梁和楼板,其中,

所述墙/柱端部的上侧或下侧设置呈阶梯型的企口,所述梁的端头设置呈阶梯型的榫头,所述墙/柱在企口的支撑面的位置开设竖向贯通的第一孔洞,所述梁的端头在榫头的支撑面的位置开设竖向贯通的第二孔洞,所述楼板开设纵向贯穿的第三孔洞;

所述梁的榫头搭建在所述墙/柱的企口上,所述榫头的支撑面与所述企口的支撑面抵接,使所述第一孔洞与所述第二孔洞对齐,所述楼板支承在梁上,并使楼板中开设的第三孔洞与第一、第二孔洞对齐,通过预紧筋穿过所述第一孔洞、第二孔洞和第三孔洞对所述墙/柱、所述梁和所述楼板施加预紧力。

优选地,所述梁的榫头搭建在所述墙/柱的企口上时,所述墙/柱的上表面与所述梁的上表面齐平。

优选地,所述梁的榫头搭建在所述墙/柱的企口上,所述楼板覆盖所述所述墙/柱与所述梁拼接后的上表面,所述第三孔洞与所述第一孔洞对齐,通过预紧筋穿过所述第一孔洞、所述第二孔洞和第三孔洞,对所述楼板、梁和墙/柱施加预紧力。

优选地,所述第一孔洞和/或所述第二孔洞和/或所述第三孔洞内预埋套管。

优选地,所述预埋套管为波纹金属套管。

优选地,所述预紧筋为预应力钢筋或钢绞线。

本发明的另一个方面在于提供一种用于预应力张拉施工建筑的墙/柱与梁板连接结构的施工方法,所述方法包括:

预制墙/柱、梁和楼板:在所述墙/柱端部的上侧或下侧设置呈阶梯型的企口,所述梁的端头设置呈阶梯型的榫头,所述墙/柱在企口的支撑面的位置开设竖向贯通的第一孔洞,所述梁的端头在榫头的支撑面的位置开设竖向贯通的第二孔洞,所述楼板开设纵向贯穿的第三孔洞;所述第一孔洞和/或所述第二孔洞和/或所述第三孔洞内预埋套管;

拼接墙/柱、梁和楼板:墙/柱固定,所述梁的榫头搭建在所述墙/柱的企口上,使第一孔洞对齐第二孔洞;将所述楼板覆盖所述所述墙/柱与所述梁拼接后的上表面,使所述第三孔洞与所述第一孔洞对齐;

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