[发明专利]电路板、紫外LED固化光源及制备电路板的方法

权利要求书

1.一种电路板，包括绝缘基板，其特征在于：

热管，其设置在所述绝缘基板中，并在所述绝缘基板的厚度方向上贯穿所述绝缘基板；

图案化金属层，其包括至少一部分形成在所述热管上表面的导热焊盘；其中，所述图案化金属层的至少一部分由所述绝缘基板的上表面延伸至所述热管的上表面；

散热金属层，其覆盖所述热管的下表面，并从所述热管的下表面延伸至所述绝缘基板的下表面。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述的热管为铝热管或铜热管；所述导热焊盘由所述热管的上表面延伸至所述绝缘基板的上表面，所述图案化金属层中的导电图形则仅形成在所述绝缘基板的上表面。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述图案化金属层包括形成在所述绝缘基板上表面的第一金属层、连接所述第一金属层和所述热管的第二金属层；所述散热金属层包括形成在所述绝缘基板下表面的第三金属层、连接所述第三金属层和所述热管的第四金属层。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述的热管为铝热管；所述铝热管具有位于其上表面的至少一层第一连接金属层和位于其下表面的至少一层第二连接金属层。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述的热管为铝热管；所述铝热管具有位于其上表面的第一阳极氧化绝缘层和位于其下表面的第二阳极氧化绝缘层；优选地，所述铝热管还包括形成在所述第一阳极氧化绝缘层上的至少一层第一连接金属层和形成在所述第二阳极氧化绝缘层上的至少一层第二连接金属层；优选地，所述图案化金属层还包括成对设置在所述导热焊盘相对两侧的导电焊盘，且所述导电焊盘的至少一部分形成在所述铝热管的上表面。

6.如权利要求4或5所述的电路板，其特征在于：所述图案化金属层包括形成在所述绝缘基板上表面的第一金属层、连接所述第一金属层和所述第一连接金属层的第二金属层；所述散热金属层包括形成在所述绝缘基板下表面的第三金属层、连接所述第三金属层和所述第二连接金属层的第四金属层。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘基板包括至少两层绝缘介质层，相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接；所述粘着材料还将所述热管粘着固定在所述绝缘基板中。

8.一种紫外LED固化光源，其特征在于：包括如权利要求1至7中任一项所述的电路板和紫外LED发光器件，所述紫外LED发光器件与所述导热焊盘热连接。

9.一种制备电路板的方法，其特征在于包括如下步骤：

S11：将热管放置到层叠绝缘基板的贯穿孔内，所述层叠绝缘基板包括至少两层绝缘介质层以及设置在绝缘介质层之间并处于半固化状态的粘着材料片；

S13：对所述层叠绝缘基板进行热压处理，使所述热管固定至绝缘基板；

S15：在电路板的上、下表面形成金属层；其中，电路板下表面的金属层覆盖所述热管的下表面，并从所述热管的下表面延伸至所述绝缘基板的下表面；

S17：对电路板上表面的金属层进行图形化蚀刻，得到包括导热焊盘的图案化金属层；其中，所述导热焊盘的至少一部分形成在所述热管的上表面，且所述图案化金属层的至少一部分由所述绝缘基板的上表面延伸至所述热管的上表面。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：

步骤S11中，所述绝缘基板的上表面具有第一金属层，所述绝缘基板的下表面具有第三金属层；

步骤S15中，在电路板的上表面形成覆盖并连接所述第一金属层和所述热管的第二金属层，在电路板的下表面形成覆盖并连接所述第三金属层和所述热管的第四金属层；

优选地，所述热管为铝热管，所述铝热管具有位于其上表面的第一阳极氧化绝缘层和位于其下表面的第二阳极氧化绝缘层；更优选地，所述图案化金属层还包括成对设置在所述导热焊盘相对两侧的导电焊盘，且所述导电焊盘的至少一部分形成在所述铝热管的上表面。