[发明专利]一种用于信标内电路盒的封胶打磨装置

说明书

本发明公开了一种用于信标内电路盒的封胶打磨装置，涉及封胶设备技术领域，包括：传送部、封胶部和打磨部；传送部包括纵向传送带和横向传送带；横向传送带设置为两条；横向传送带上设置有传送板；封胶部和打磨部并列设置在纵向传送带的一侧；纵向传送带用于将工件传送至横向传送带；横向传送带用于将工件传送至封胶部和打磨部；通过设置封胶部和打磨部，针对电路盒的封胶和打磨均可实现自动进行，并且，在封胶后进行打磨，有效的提高了对电路盒的封胶密封效果，使得电路盒的防水效果更好。

技术领域

本发明涉及封胶设备技术领域，尤其是一种用于信标内电路盒的封胶打磨装置。

背景技术

目前，信标的应用十分广泛，但由于信标需要在水中使用，所以需要进行防水处理，通过封胶并对封胶处打磨的方式来实现信标的防水工序，而现有的针对信标内装有电路板的电路盒的封胶和打磨工序均依靠人工实现，封胶打磨的效率低下，效果差。

如中国专利CN208116087U公开了一种封胶机，包括机床，所述机床内侧设有第一转杆，所述第一转杆上设有传送辊，所述传送辊外侧套接设有传送带，所述传送带上设有限位槽与放置槽，所述限位槽设于放置槽两侧，所述放置槽上设有承载模具，所述承载模具包括模具本体，所述模具本体上设有承载槽与密封槽，所述密封槽设于承载槽一侧，所述密封槽内部设有密封块，所述模具本体两侧端部均设有限位块，所述机床顶部前侧与顶部后侧均设有承载垫；上述专利公开的封胶机不具有打磨功能，导致封胶后的产品具有毛刺，边缘不平整从而使封胶效果变差。

发明内容

本发明针对现有技术所存在的上述缺陷，解决了现有技术中对信标内电路盒的封胶效率低，打磨效率低和封胶打磨效果差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于信标内电路盒的封胶打磨装置，用于信标内电路盒的封胶打磨装置包括：传送部、封胶部和打磨部；

传送部包括纵向传送带和横向传送带；横向传送带设置为两条；横向传送带上设置有传送板；

封胶部和打磨部并列设置在纵向传送带的一侧；纵向传送带用于将工件传送至横向传送带；横向传送带用于将工件传送至封胶部和打磨部；

封胶部包括：第一转动部、第一压紧部、第一架体、加热部和出胶装置；

横向传送带伸入至第一架体的中部，第一转动部和第一压紧部相对设置在横向传送带的两侧，出胶装置设置在横向传送带上方，且位于第一转动部和第一压紧部之间；加热部设置在第一架体的中部；

第一转动部和第一压紧部用于将工件夹紧，带动工件转动，并上升至与出胶装置接触；出胶装置用于为工件涂胶；加热部用于烘干涂抹在工件上的胶水；

打磨部包括：第二转动部、第二压紧部、第二架体和打磨装置；

横向传送带伸入至架体的中部，第二转动部和第二压紧部相对设置在横向传送带的两侧，打磨装置设置在横向传送带上方，且位于第二转动部和第二压紧部之间；

第二转动部和第二压紧部用于将工件夹紧，带动工件转动，并上升至与打磨装置接触；打磨装置用于为工件的封胶部分打磨。

通过设置封胶部和打磨部，针对电路盒的封胶和打磨均可实现自动进行，并且，在封胶后进行打磨，有效的提高了对电路盒的封胶密封效果，使得电路盒的防水效果更好。

其中，第一转动部包括：第一活动板、第一支撑板、第一驱动装置、转动装置、第一传动部和限位卡块；

第一活动板设置在两个第一支撑板之间，第一活动板和第一支撑板之间通过齿条配合；第一驱动装置设置在第一活动板一侧的底部；第一传动部的一端与第一支撑板上的齿条配合，另一端与第一驱动装置连接；转动装置设置在第一活动板上，且与第一驱动装置设置在同侧，转动装置的前端穿过第一活动板与限位卡块连接；第二转动部的结构与第一转动部的结构相同。