[发明专利]晶片的评价装置和晶片的评价方法

权利要求书

1.一种晶片的评价装置，其特征在于，

该晶片的评价装置具有：

保持单元，其对晶片进行保持；

磨削单元，其对该晶片进行磨削；

测量针，其与通过该磨削单元进行了磨削的晶片的磨削面接触；

移动单元，其以能够使该测量针移动的方式对该测量针进行保持，并且按照该测量针与该晶片的磨削面接触的状态使该测量针与该晶片相对移动；以及

存储单元，其将按照该测量针与该磨削面接触的状态使该测量针与该磨削面相对地移动时所产生的声音波形信息作为磨削面的粗糙度信息进行存储，

将通过该磨削单元按照任意的加工条件连续地进行了磨削的多个晶片作为对象，该晶片的评价装置使该移动单元实施该测量针与该多个晶片中的各个晶片的相对移动，并且使该存储单元实施在该相对移动时所产生的作为该多个晶片中的各个晶片的磨削面的粗糙度信息的声音波形信息的存储，

该晶片的评价装置还具有评价单元，该评价单元根据作为该多个晶片的多个该粗糙度信息的多个声音波形信息的变化对晶片的磨削面的状态进行监视，从而对晶片的磨削面的磨削状态的优劣进行评价，

在最临近的晶片的声音波形信息的声压的最大值与该最临近的晶片以前的晶片的声音波形信息的声压的最大值之间的差值超过规定的阈值的情况下，该评价单元判定为磨削不良。

2.一种晶片的评价方法，对晶片的磨削面的状态进行评价，其特征在于，

该晶片的评价方法具有如下的步骤：

磨削步骤，对该晶片进行磨削；

移动步骤，按照测量针与晶片的磨削面接触的状态使该测量针与该晶片相对移动；以及

存储步骤，将该移动步骤的实施过程中所产生的声音波形信息作为磨削面的粗糙度信息进行存储，

将通过加工装置按照任意的加工条件连续地进行了磨削的多个晶片作为对象而实施该移动步骤和该存储步骤，

该晶片的评价方法还具有如下的监视步骤：根据多个该粗糙度信息的变化对晶片的磨削面的状态进行监视，从而对晶片的磨削面的磨削状态的优劣进行评价，

在最临近的晶片的声音波形信息的声压的最大值与该最临近的晶片以前的晶片的声音波形信息的声压的最大值之间的差值超过规定的阈值的情况下，判定为磨削不良。