[发明专利]一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构

权利要求书

1.一种应用于大功率半导体模块的“何氏”散热结构，其特征在于，包括“何氏”散热结构壳体，所述“何氏”散热结构壳体的一端设有冷却液进口，另一端设有冷却液出口，所述冷却液进口和冷却液出口之间形成冷却通道，所述“何氏”散热结构壳体内固定设置有散热基板，冷却液进出口、冷却通道、散热基板形成一个整体的散热通道，所述冷却通道中设置有波形导水板，波形导水板相当于紊流发生器，使冷却液在冷却通道中以紊流的状态流动，所述波形导水板固定在冷却通道中，从而将冷却通道内部分为上下两层，且波峰—波峰、波谷—波谷之间截流面积不断变化，形成压力差。

2.根据权利要求1所述的一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构，其特征在于，在所述“何氏”散热结构壳体与散热基板的接触面上，开设密封槽，所述“何氏”散热结构壳体与散热基板间通过所述密封槽和O型圈与散热基板进行面密封。

3.根据权利要求1所述的一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构，其特征在于，在冷却液进出口的位置，设有缓冲槽。

4.根据权利要求1所述的一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构，其特征在于，在冷却通道内部还设有辅助支撑部分，所述辅助支撑部分为支撑杆，支撑杆长度等于散热基板下表面和冷却通道底面间的距离。

5.根据权利要求1所述的一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构，其特征在于，所述波形导水板的板面设有均匀分布的孔。

6.根据权利要求1所述的一种应用于大功率半导体模块“何氏”散热结构，其特征在于，所述冷却液进出口与壳体间密封，冷却液进出口与壳体间的密封方式包括螺纹密封、面密封和直接焊接成一体的方法。