[发明专利]一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶，其由组分一和组分二组成：所述的组分一原料的重量份数配比为：环氧树脂70～80份、漂白虫胶树脂10～20份、聚乙烯醇7～10份、蜂蜡液5～10份、磷酸三钠0.5～1份、甲基丙烯酸十二氟庚酯5～10份、折射率改性填料15～40份、苯基缩水甘油醚5～10份，所述的组分二原料的重量份数配比为：脂肪族多元胺8～12份、DMP‑30 1～2份，本发明同时公开了一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶的制备方法。本发明的一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶在光透性良好的基础上具有高折射率及高导热性能，同时抗老化开裂性能较佳。

技术领域

本发明涉及胶粘剂及制备技术领域，具体涉及一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接、灌封、密封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于具有流动性的液体状，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后可实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、绝缘、防尘、导热、保密、耐温、防腐蚀、防震等作用，目前已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要加工材料。

被称为第四代光源的LED具有节能、环保、安全、低功耗、低热、光束集中、高亮度、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、装饰、显示、背光源、普通照明等领域。目前提高LED的发光效率仍然是一个关键技术问题，在LED生产过程中灌封胶等材料对产品的发光效率以及使用寿命有显著的影响，要求灌封胶等材料具有高透明、高折光、高粘结强度、耐光、热老化等性能。目前常用的灌封胶主要有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，其中环氧树脂灌封胶因具有良好的透明性、力学性能和粘结性，被广泛应用于LED、集成电路板的粘结、灌封、封装，但由于环氧树脂基灌封胶在高温、高辐射条件下易老化、开裂，而且环氧树脂基灌封胶的折射率较低，在一定程度上限制了其作为LED灌封胶的应用。

随着电子产品多功能化和轻型化的发展，电子产品在有限空间内聚集了越来越多的电子器件，这就要求封装材料具有较高的热传导性及较好的耐热性能，对于环氧树脂基灌封胶来讲，其热传导性能较低，其导热性的提高须要添加导热填料，导热填料的添加易造成灌封胶粘度、透光度的降低，因此导热填料的选择及灌封胶原料的配比以提高灌封胶折射率及综合使用性能成为导热LED灌封胶的研究重点。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供了一种通过虫胶树脂、折射率改性填料改性的高折射率、高导热性能的LED透明环氧树脂灌封胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶，其由组分一和组分二组成：

所述的组分一的组成原料为：环氧树脂、漂白虫胶树脂、聚乙烯醇、蜂蜡液、磷酸三钠、甲基丙烯酸十二氟庚酯、折射率改性填料、苯基缩水甘油醚，所述的组分二的组成原料为：脂肪族多元胺和DMP-30；所述的脂肪族多元胺可以取自能活性较大的、在室温即可使环氧树脂交联固化的胺类，如乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、二乙氨基丙胺、三乙烯四胺等。

所述的组分一的重量份数配比为：环氧树脂70～80份、漂白虫胶树脂10～20份、聚乙烯醇7～10份、蜂蜡液5～10份、磷酸三钠0.5～1份、甲基丙烯酸十二氟庚酯5～10份、折射率改性填料15～40份、苯基缩水甘油醚5～10份，所述的组分二的重量份数配比为：脂肪族多元胺8～12份、DMP-301～2份。

进一步地，所述的折射率改性填料为改性气相二氧化钛和改性气相三氧化二铝的混合料，所述改性气相二氧化钛和改性气相三氧化二铝的质量份比为2～4:1。