[发明专利]用于可信计算的多节点中枢

说明书

本申请提供了用于可信计算的多节点中枢。在此公开了用于信任操作的多节点中枢的实施例。在某些实施例中，多节点中枢可以包括多个存储器区域、捕获模块以及可信平台模块(TPM)组件。每个存储器区域可以与一致性计算节点相关联并从其接收信任操作数据。所述捕获模块可以响应于由所述相关联的一致性计算节点对所述多个存储器区域的访问来生成捕获通知。所述捕获通知可以指示已经访问了所述多个存储器位置中的哪一个存储器位置，并且所述TPM组件可以对在由捕获通知所指示的存储器区域中的所述信任操作数据进行处理。可公开和/或要求保护其他实施例。

本申请是PCT国际申请号为PCT/US2015/013942、国际申请日为2015年1月30日、进入中国国家阶段的申请号为201580010585.8，题为“用于可信计算的多节点中枢”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请要求于2014年3月25日提交的标题为“用于可信计算的多节点中枢(MULTINODE HUBS FOR TRUSTED COMPUTING)”的美国申请14/225,140的优先权，该申请的全部内容通过引用以其整体结合在此。

技术领域

本公开总体上涉及可信计算领域，并且更具体地涉及用于可信计算的多节点中枢(Multinode Hub)。

背景技术

可信平台模块(TPM)硬件用于许多计算装置中从而为装置的操作提供可信根。TPM硬件通常被实现为离散的芯片组，并且一个TPM硬件单元与集成电路(IC)封装体的每个一致性计算节点相关联。传统的IC封装体仅包括单个一致性计算节点(以及因此单个TPM芯片组)；然而，某些当前的和未来的封装体可以包括两个、四个或更多个一致性计算节点。为多节点IC封装体体中的每个节点包括离散的TPM芯片组可能占用较大的装置占用面积并且要求大量资源，这可能限制在IC封装体中包括多个节点的益处。然而，现有的TPM芯片组仅与单个节点对接，并且因此现有的系统无法在多节点封装体中复制这种TPM芯片组。

附图说明

结合附图，借助于下面的详细描述将很容易理解实施例。为了方便本描述，相同的参考标号指示相同的结构元素。通过举例而非通过限制在附图的各图中展示了实施例。

图1是根据各实施例的包括多节点中枢的计算系统的框图。

图2是根据各实施例的说明性一致性计算节点的框图。

图3描绘了根据各实施例的说明性存储器区域。

图4是根据各实施例的说明性TPM组件的框图。

图5是根据各实施例用于向多节点中枢提供初始化信息的说明性过程的流程图。

图6是根据各实施例用于监控对存储器区域的访问的说明性过程的流程图。

图7是根据各实施例用于由TPM模块处理来自多个一致性计算节点的信任操作数据的说明性过程的流程图。

图8是适合用于实践所公开的实施例中的示例计算平台的框图。

具体实施方式

在此公开了用于信任操作的多节点中枢的实施例。在某些实施例中，多节点中枢可以包括多个存储器区域、捕获模块以及可信平台模块(TPM)组件。每个存储器区域可以与一致性计算节点相关联并从其接收信任操作数据。所述捕获模块可以响应于由所述相关联的一致性计算节点对所述多个存储器区域的访问来生成捕获通知。所述捕获通知可以指示已经访问了所述多个存储器位置中的哪一个存储器位置，并且所述TPM组件可以对在由捕获通知所指示的存储器区域中的所述信任操作数据进行处理。